smt貼片加工中的再流焊原理分析
氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時(shí)釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備。第一汽相回流厚膜電路。
一、氣相再流焊的原理是將含有碳氟化物的液體可以加熱至沸點(diǎn)（約215℃）汽化后產(chǎn)生不同蒸氣，利用其作為一個(gè)傳熱技術(shù)媒介，將完成對(duì)于貼片加工的PCB電路板設(shè)計(jì)放入蒸氣爐中，通過分析凝結(jié)的蒸氣傳遞過程中熱量（潛熱）進(jìn)行研究焊接。
在汽相回流爐，在達(dá)到汽化溫度時(shí)，焊接區(qū)（蒸氣液體碳氟化合物層）成為高密度，取代的飽和蒸氣，空氣和水分。充滿蒸氣的地方，溫度與氣化技術(shù)階段的液體具有沸點(diǎn)進(jìn)行相同。 焊接峰溫度為氟化碳液在常壓沸騰溫度為215℃時(shí)，溫度非常均勻。VPS的焊接環(huán)境是中性的，它不需要焊接大型陶瓷BGA，SMT無鉛焊料中使用氮?dú)�，具有非常大的�?yōu)勢(shì)。
二、新型氣相再流焊
隨著SMT無鉛化的發(fā)展，近來在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法，這種教學(xué)方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量，同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊。回流溫度和控制該曲線的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高，真空在熔融焊料焊接時(shí)，能夠消除氣泡期間形成，提高可靠性，并降低PCBA的處理成本。
該設(shè)備可以采用先進(jìn)的噴射法氣相焊接工作方式，根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。 當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時(shí)，液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進(jìn)入的量的控制，有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能，可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較，具有一定可靠性高、焊點(diǎn)無空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)，比較研究適合中國軍工PCB產(chǎn)品技術(shù)等高可靠安全性需求進(jìn)行產(chǎn)品的焊接。
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