繼投資美國晶圓廠計劃獲批后，臺積電將在日本投資設立先進封測廠！
2021-01-05 14:13
C114通信網(wǎng)
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C114訊 1月5日消息（南山）據(jù)臺灣媒體報道，繼投資美國晶圓廠計劃獲得臺灣地方政府批準后，臺積電將在日本投資設立一座先進封測廠。合作架構預計為臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在臺灣之外的封測廠。
資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟產業(yè)省感到焦慮，也邀請臺積電在日本設立晶圓廠。日本經(jīng)濟產業(yè)省甚至邀請國內半導體設備、材料供應商共同參與這項計劃，去年4月與臺積電簽訂了合作協(xié)議，設立日本先進半導體研發(fā)中心。并編列了1900億日元的經(jīng)費。
不過，臺積電評估后，認為日本在晶圓制造端缺乏供應商優(yōu)勢，最后選擇了放棄。
日本隨后轉向說服臺積電在日本設立封測廠。并取得了突破性進展。據(jù)臺灣媒體分析，投資封測廠的成本較低，且日本掌握先進的封測材料和設備技術，有利于臺積電保持全球領先地位。
據(jù)悉，臺積電近日對封測事業(yè)部管理架構進行了調整，原全力推動3D封測的研發(fā)副總經(jīng)理余振華，轉任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責。
外界推測，米玉杰可能將掌舵臺積電日本封測廠。此外調整也可能為了應對蔣尚義出任中芯國際副董事長后，推動“小芯片”系統(tǒng)級封裝技術帶來的挑戰(zhàn)。
作者：南山來源：C114通信網(wǎng)
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