美國(guó)芯片再遭重?fù),繼Intel后又一家芯片企業(yè)將被中國(guó)芯片超越
據(jù)分析機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù),今年一季度中國(guó)芯片代工領(lǐng)軍者中芯國(guó)際取得大幅增長(zhǎng),它與美國(guó)芯片代工企業(yè)格芯的差距已縮減到0.3個(gè)百分點(diǎn),預(yù)計(jì)最快今年二季度就將超越后者而成全球第三大芯片代工廠(chǎng)。
TrendForce的數(shù)據(jù)顯示今年一季度美國(guó)芯片代工廠(chǎng)格芯的市場(chǎng)份額為5.9%,同比增速為5.0%;中國(guó)最大的芯片代工廠(chǎng)中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額為5.6%,同比增速則達(dá)到16.6%,從同比增速可以看到中芯國(guó)際是格芯近三倍。
由于中芯國(guó)際的增速遠(yuǎn)超格芯,兩者的市場(chǎng)份額差距已縮短到0.3個(gè)百分點(diǎn);2021年Q4格芯、中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額分別為6.1%、5.2%,兩者相差0.9個(gè)百分點(diǎn),僅僅一個(gè)季度兩者的差距就縮減了三分之二。
其實(shí)中芯國(guó)際趕超格芯將是必然,因?yàn)楦裥疽呀?jīng)決定放棄研發(fā)7nm乃至更先進(jìn)工藝,而中芯國(guó)際當(dāng)下正在研發(fā)接近7nm的N+1、N+2工藝,在先進(jìn)工藝方面將趕超格芯,擁有更先進(jìn)的工藝制程將助力中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)趕超格芯的目標(biāo)。
中芯國(guó)際另一助力則是它依托于中國(guó)這個(gè)全球最大的芯片市場(chǎng),中國(guó)每年采購(gòu)芯片金額高達(dá)4000億美元,只要從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)斬獲一成都足夠它在營(yíng)收方面趕超格芯,乃至第三名的聯(lián)電而成為全球第三大芯片代工企業(yè)。
中芯國(guó)際即將趕超格芯,對(duì)于美國(guó)芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是又一個(gè)重大打擊,如今美國(guó)剩下的芯片制造產(chǎn)能已經(jīng)不太多了,Intel和格芯是美國(guó)剩下的有數(shù)幾個(gè)芯片制造企業(yè),而Intel當(dāng)下也面臨巨大的挑戰(zhàn)。
美國(guó)最大的芯片制造企業(yè)是Intel,Intel長(zhǎng)達(dá)20多年占據(jù)全球半導(dǎo)體霸主位置,不過(guò)近幾年Intel在營(yíng)收方面屢屢被韓國(guó)的三星超越,三星的營(yíng)收趕超Intel主要是靠存儲(chǔ)芯片,三星是全球最大的DRAM和NAND flash存儲(chǔ)芯片企業(yè),而且三星在芯片制造方面也已超越Intel。
三星和臺(tái)積電同屬全球芯片制造第一陣營(yíng),它們當(dāng)下最先進(jìn)的工藝是4nm,即將在今年下半年量產(chǎn)3nm工藝;Intel當(dāng)下最先進(jìn)的工藝是10nm工藝,預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)7nm,Intel將7nm工藝改名為Intel 4工藝,認(rèn)為它的7nm工藝等效于三星和臺(tái)積電的4nm工藝。
不過(guò)Intel正爭(zhēng)取以臺(tái)積電的3nm工藝為它代工生產(chǎn)芯片,這應(yīng)該可以說(shuō)Intel已承認(rèn)臺(tái)積電的3nm工藝已領(lǐng)先于它自己的Intel 4工藝,Intel在芯片制造方面被三星和臺(tái)積電趕超本已讓美國(guó)芯片頗為受傷,如今格芯也將被中芯國(guó)際趕超,那對(duì)于美國(guó)芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)將是又一個(gè)重大打擊。
如今美國(guó)不僅在先進(jìn)工藝方面落后,在芯片制造產(chǎn)能方面也日益落后,美國(guó)在全球芯片制造產(chǎn)能方面僅位居第五,而美國(guó)芯片企業(yè)占據(jù)全球芯片市場(chǎng)近五成份額,它們有很大比例的芯片制造交給亞洲的三星和臺(tái)積電代工,這已讓美國(guó)芯片行業(yè)頗為焦慮。
相比之下,中國(guó)大陸則是成長(zhǎng)最快的芯片市場(chǎng),中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高度繁榮,在芯片制造方面也正迎頭趕上,目前中國(guó)占有全球芯片制造產(chǎn)能15%的份額,與日本并列第三,隨著中芯國(guó)際等中國(guó)大陸芯片代工企業(yè)的興起,中國(guó)在芯片制造方面可望甩開(kāi)日本而穩(wěn)固占據(jù)第三名,追趕位居中國(guó)大陸之前的中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)。
原文標(biāo)題 : 美國(guó)芯片再遭重?fù),繼Intel后又一家芯片企業(yè)將被中國(guó)芯片超越
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