Kasite微孔加工設(shè)備丨PEEK導(dǎo)向柱高精度深孔加工技術(shù)方案
一、加工要求
半導(dǎo)體行業(yè)PEEK導(dǎo)向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度為23mm，直徑為0．256 mm，正向精度±0．005mm�？锥刺幱谥w中心位置，精度：±0．02mm。
二、加工難點
正常微孔加工孔徑與孔深比一般不會超過1：10，此導(dǎo)向柱深孔加工高達1﹕90，屬于高難度加工范圍。
三、微納加工中心
速科德Kasite高精度微納加工中心具有高速，超高精度等加工優(yōu)勢，特別是在微小孔，深孔加工有著獨特的技術(shù)突破，解決了深孔加工存在的技術(shù)難點！
速科德Kasite高精度微納加工中心丨半導(dǎo)體PEEK導(dǎo)向柱高精度深孔加工
1、設(shè)備優(yōu)勢
1） X、Y軸高精度直線電機驅(qū)動，Z軸絲杠，高精度光柵反饋，全閉環(huán)控制，可實時反饋
2） 內(nèi)部采用吸附一體的吸塵裝置，加工過程中實時清除粉塵
3） 高像素相機，高精度定位，±0．1 μm
4） X、Y、Z軸最高重復(fù)定位精度±0．1μm
2、電主軸優(yōu)勢
1） 德國SycoTec 4025高速主軸
2） 最高轉(zhuǎn)速100，000轉(zhuǎn)／分鐘，精度≤1μm
3） 體積小，重量輕
3、應(yīng)用領(lǐng)域
Kasite速科德微納加工中心廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片（PEEK、PCB、封裝底板），精密醫(yī)療儀器，光學(xué)設(shè)備等超高精度的精密加工。
原文標(biāo)題 : Kasite微孔加工設(shè)備丨PEEK導(dǎo)向柱高精度深孔加工技術(shù)方案
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