前言:

隨著騰訊的布局,目前幾乎全球所有的云廠商都進(jìn)入了造芯的行列,而且都在優(yōu)先考慮定制設(shè)計(jì)。

作者 | 方文

圖片來(lái)源 |  網(wǎng) 絡(luò)

國(guó)內(nèi)BAT造芯行列

現(xiàn)在定制芯片的激增可以進(jìn)一步降低先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)品的成本并引發(fā)創(chuàng)新,這對(duì)每個(gè)人都有利,不止他們自己,還有為之提供服務(wù)的廠商們。

國(guó)內(nèi)如百度早在2010年就啟動(dòng)了FPFA  AI加速器項(xiàng)目,2018年發(fā)布了昆侖芯片,如今其昆侖1已出貨2萬(wàn)片,而且昆侖2也將在今年面世;搭載鴻鵠芯片的小度更是占據(jù)了智能音箱出貨量的頭把交椅。

阿里巴巴雖然自2015年收購(gòu)中天微,將其與達(dá)摩院合并成為平頭哥半導(dǎo)體,自2017年開(kāi)始,先后投資了寒武紀(jì)、Barefoot Networks、深鑒、耐能、翱捷科技、商湯、曠視科技、恒玄科技等芯片公司。

交出玄鐵910和含光800芯片兩份答卷,打造端云一體全棧產(chǎn)品系列。

在中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)三大巨頭BAT當(dāng)中,阿里算是在芯片領(lǐng)域上投入最多、成果最多的一家公司。

騰訊投資了AI芯片公司燧原科技,已經(jīng)連續(xù)投資了4輪,它只用了18個(gè)月便完成了研發(fā),并一次性流片成功,實(shí)現(xiàn)從0到1的突破,并且是原創(chuàng)芯片架構(gòu),原創(chuàng)指令集。

去年3月19日,深圳寶安灣騰訊云計(jì)算有限公司成立,該公司注冊(cè)資本2000萬(wàn)元,法定代表人為騰訊云副總裁王景田。這家公司由騰訊云的運(yùn)營(yíng)主體騰訊云計(jì)算(北京)有限責(zé)任公司全資控股。

云廠商全面入局定制化芯片行列

云廠商陸續(xù)加入定制化芯片開(kāi)發(fā)這個(gè)新行列,將衍生出更多的業(yè)務(wù)需求,處于這些需求賽道中廠商們都可能從定制芯片項(xiàng)目中獲利。

據(jù)Gartner參考文獻(xiàn)預(yù)測(cè)2020年ASIC市場(chǎng)將約為$ 27B,專注的高端ASIC供應(yīng)商將帶來(lái)巨大的商機(jī)。

除了芯片設(shè)計(jì)服務(wù),這些芯片廠商大多使用Arm的IP,ARM可通過(guò)使用其IP開(kāi)發(fā)定制處理器來(lái)收取許可和特許權(quán)使用費(fèi)收入。

如今在云計(jì)算任務(wù)比以往更加多樣化和苛刻的時(shí)代下,定制芯片對(duì)高端封裝的要求更高。如果能為谷歌、亞馬遜等這些廠商提供高端服務(wù)的話,或許將是另外一筆大收入。

AI芯片差距主要體現(xiàn)在軟件生態(tài)上

如果從硬件指標(biāo)來(lái)看,有一部分產(chǎn)品與英偉達(dá)的差別并不太大,但是接結(jié)合到生態(tài)體系來(lái)看,那差距不是一兩條街。

寒武紀(jì)的AI訓(xùn)練芯片預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),但是寒武紀(jì)主要合作對(duì)象是阿里,鑒于阿里與騰訊之間的關(guān)系,預(yù)計(jì)寒武紀(jì)不會(huì)進(jìn)入騰訊的供貨體系。

華為的AI芯片主要應(yīng)用在華為生態(tài)體系內(nèi),并沒(méi)有對(duì)外銷售。

總體來(lái)看,AI芯片批量化國(guó)產(chǎn)替代不是兩三年可以實(shí)現(xiàn)的,好在當(dāng)前已經(jīng)有國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)AI芯片量產(chǎn),雖然還沒(méi)有上市,但是讓我們看到國(guó)產(chǎn)替代的可能性。

世界上幾家最大的半導(dǎo)體公司正面臨著越來(lái)越大的競(jìng)爭(zhēng)威脅,即他們最重要的客戶正為云計(jì)算和人工智能等領(lǐng)域量身定做自己的芯片。

新冠肺炎疫情的爆發(fā)加速了云計(jì)算的興起,因?yàn)楣�司普遍接受了使用這些遠(yuǎn)程服務(wù)器的諸多數(shù)字工具。

亞馬遜、微軟、谷歌和其他公司在遠(yuǎn)程工作期間都享受著云計(jì)算強(qiáng)勁增長(zhǎng)帶來(lái)的好處。

商業(yè)客戶也表現(xiàn)出越來(lái)越大的興趣,用以分析他們收集到的關(guān)于產(chǎn)品和客戶的數(shù)據(jù),這刺激了對(duì)AI工具的需求,以加強(qiáng)理解所有這些信息。

云計(jì)算巨頭的龐大規(guī)模給傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)商帶來(lái)了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

過(guò)去,半導(dǎo)體制造商傾向于為通用用例設(shè)計(jì)高性能半導(dǎo)體,讓客戶來(lái)適應(yīng)并最大限度地利用芯片。

現(xiàn)在,最大的客戶有財(cái)力推動(dòng)更優(yōu)化的設(shè)計(jì)。

我國(guó)的芯片技術(shù)目前正在穩(wěn)步發(fā)展中,國(guó)產(chǎn)替代或許將成為一種長(zhǎng)期的趨勢(shì),同時(shí)定制芯片也逐漸興起。

企業(yè)級(jí)定制芯片隨需求而變化

ASIC企業(yè)級(jí)定制芯片相較于消費(fèi)級(jí)的手機(jī)芯片、個(gè)人電腦芯片而言,有著更嚴(yán)格的規(guī)格、品質(zhì)、功耗等方面的要求,必須要確保芯片在嚴(yán)苛環(huán)境中也能長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行,因此ASIC芯片定制化服務(wù)在設(shè)計(jì)上比消費(fèi)級(jí)通用型芯片有更高的難度。

另外,企業(yè)級(jí)定制化芯片的使用周期較長(zhǎng),這也增加了芯片設(shè)計(jì)的難度,比如目前手機(jī)芯片的生命周期一般是2—3年;

而企業(yè)級(jí)的定制芯片生命周期在6—8年甚至10年以上,因此芯片廠商的ASIC服務(wù)要滿足企業(yè)客戶的需求,必須在定制芯片設(shè)計(jì)上投入更多的研發(fā)、品控、服務(wù)等人力物力成本。

結(jié)尾:

云廠商陸續(xù)加入定制化芯片開(kāi)發(fā)這個(gè)新行列,將衍生出更多的業(yè)務(wù)需求,處于這些需求賽道中廠商們都可能從定制芯片項(xiàng)目中獲利。

部分資料參考:半導(dǎo)體行業(yè)觀察:《騰訊在研芯片曝光,定制芯片時(shí)代誰(shuí)將獲利?》,騰訊科技:《科技巨頭進(jìn)軍定制芯片制造領(lǐng)域,英特爾、AMD等面臨生死威脅》