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中國(guó)最大的AI芯片發(fā)布，拿下4項(xiàng)國(guó)內(nèi)第一

在2019年的時(shí)候,國(guó)外企業(yè)Cerebras推出了一款尺寸最大的AI芯片—WSE,采用16nm工藝,其中包含1．2萬(wàn)億個(gè)晶體管,面積達(dá)到了46225平方毫米,面積相當(dāng)于麒麟9000的462倍(華為麒麟9000大約為100平方毫米大小)。

而在今年4月份,這款A(yù)I芯片升級(jí)了,變成了7nm工藝,面積還是46225平方毫米,不過(guò)工藝提升之后,晶體管更多了,變成了2．6萬(wàn)億個(gè)晶體管了。

中國(guó)最大AI芯片發(fā)布，33個(gè)麒麟9000大小，12nm工藝，4項(xiàng)國(guó)內(nèi)第一

可能很多人不理解,芯片做成這么大有什么用?當(dāng)然是有用的,因?yàn)槊娣e越大,塞進(jìn)去的晶體管越多,自然性能也就更強(qiáng)了,所以如果為了追求極致性能,在工藝提升不了的情況下,都是把面積做大。

而現(xiàn)在,國(guó)內(nèi)也發(fā)布了一款中國(guó)最大的AI芯片,那就是燧原科技的邃思2．0芯片,現(xiàn)在正式發(fā)布了。

中國(guó)最大AI芯片發(fā)布，33個(gè)麒麟9000大小，12nm工藝，4項(xiàng)國(guó)內(nèi)第一

這顆芯片的面積是57．5毫米×57．5毫米,面積為3306平方毫米,大約是華為麒麟9000的33倍大小左右,是當(dāng)前國(guó)內(nèi)面積最大的AI芯片。

這顆芯片采用了12nm工藝,格芯代工的,然后采用了日月光2．5D封裝技術(shù),據(jù)稱這個(gè)57．5X57．5mm大小,也是日月光2．5D封裝技術(shù)的極限了。

而這顆國(guó)內(nèi)最大面積的AI芯片,也順手拿下了4個(gè)國(guó)內(nèi)第一,分別是國(guó)內(nèi)首款支持單精度張量TF32數(shù)據(jù)精度的人工智能芯片、單精度FP32/張量TF32峰值算力國(guó)內(nèi)第一、 國(guó)內(nèi)第一個(gè)支持世界最先進(jìn)存儲(chǔ)HBM2E和單芯片64 GB內(nèi)存的產(chǎn)品、國(guó)內(nèi)首家發(fā)布第二代AI訓(xùn)練的組合產(chǎn)品。

中國(guó)最大AI芯片發(fā)布，33個(gè)麒麟9000大小，12nm工藝，4項(xiàng)國(guó)內(nèi)第一

可見(jiàn),這顆芯片不只有大這么簡(jiǎn)單,還是有點(diǎn)實(shí)力的。那么這顆芯片用來(lái)干嘛,官方是這么說(shuō)的,它是面向數(shù)據(jù)中心的第二代AI訓(xùn)練加速卡芯片,可以在互聯(lián)網(wǎng)、金融、教育、醫(yī)療、工業(yè)和政務(wù)等場(chǎng)景中使用。

Cerebras那顆全球最大面積的AI芯片,售價(jià)超過(guò)200萬(wàn)美元,是千萬(wàn)級(jí)售價(jià)的芯片,不知道這顆國(guó)內(nèi)最大的AI芯片,售價(jià)又會(huì)是多少,然后在AI芯片市場(chǎng),又會(huì)翻起什么浪花呢?

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