今年全球規(guī)模最大的IPO來了，Arm 美東時間9月14日周四沖擊納斯達(dá)克！

日本軟銀集團(tuán)旗下英國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ARM控股（ARM Holdings）正式在納斯達(dá)克全球精選市場掛牌交易，發(fā)行價為51.00美元/股。截至首日收盤，ARM股價上漲24.69%，報(bào)63.59美元，上市首日收盤市值為652.48億美元（約合人民幣超4700億）。

美國IPO首日，Arm開盤上漲10%，報(bào)56.10美元，盤中一度漲幅達(dá)到約30%。截至收盤，Arm股價上漲24.69%，報(bào)63.59美元，以收盤價計(jì)算，市值為652.48億美元，若包括限制性股票單位在內(nèi)，Arm完全攤薄后的估值接近680億美元。

Arm的成功上市和首日大漲，是一場多方急需的勝利。

科技 IPO 市場普遍不是很活躍，自 2021 年 11 月美國造車新勢力 Rivian 上市募資 137 億美元以來，鮮有值得注意的大額交易。此次 Arm 上市扭轉(zhuǎn)這一態(tài)勢，成為今年最大規(guī)模 IPO，也成為史上第三大的科技公司 IPO（前兩名分別為阿里巴巴、Meta）。

另外，Arm上市一方面能夠給軟銀提供更多的資金，這些錢可能會被用于在AI領(lǐng)域進(jìn)行更大規(guī)模的投資；另一方面，也將有助于幫助孫正義挽回近期因?yàn)橥顿Y失敗而丟失的顏面。

ARM一波三折的IPO之路

Arm成立于1990年，總部位于英國劍橋，是Acorn Computers、蘋果和VLSI Technology的合資企業(yè)。

Arm的上市歷程可謂是一波三折，從1998年到2016年，該公司一直在倫敦證券交易所和納斯達(dá)克上市，直到2016年，被孫正義領(lǐng)導(dǎo)的軟銀以320億美元收購后退市。

被收購后，Arm成為軟銀為數(shù)不多盈利的業(yè)務(wù)，其他大部分業(yè)務(wù)都處于連年虧損狀態(tài)，尤其是旗下專投科技企業(yè)的“愿景基金”。

截止2022年12月底，軟銀僅是愿景基金凈虧損就高達(dá) 50 億美元，連續(xù)第四個季度處于虧損狀態(tài)。

為了止虧，軟銀創(chuàng)始人孫正義一度計(jì)劃以 400 億美元的價格把 Arm 賣給英偉達(dá)，但收購遭到了美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)、全行業(yè)競爭對手以及Arm自身客戶的反對，英偉達(dá)收購ARM一事于2022年正式告吹。

收購無望、業(yè)務(wù)疲軟，陷入泥潭的孫正義一邊賣股套現(xiàn)，一邊抓緊時間推Arm上市，以求扭轉(zhuǎn)態(tài)勢。

ARM在AI領(lǐng)域的劣勢明顯

ARM在AI領(lǐng)域的劣勢明顯。一方面，從招股書來看，ARM的AI成色不足。

其招股書中提到，隨著人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的快速發(fā)展，ARM在這些領(lǐng)域也扮演著至關(guān)重要的角色，并與多家領(lǐng)先企業(yè)合作處理AI工作。然而，ARM專注于CPU的架構(gòu)基礎(chǔ)，而不是創(chuàng)建大模型所需的GPU以及AI專用芯片的架構(gòu)。

在風(fēng)險(xiǎn)提示處，ARM坦言，新興技術(shù)，比如AI和ML，可能采用不適用于通用CPU（例如ARM的處理器）的算法。因此，在基于ARM架構(gòu)的芯片中，其處理器可能變得不那么重要。

另一方面，ARM在AI領(lǐng)域有著關(guān)鍵缺陷，就是運(yùn)算能力不夠強(qiáng)大。

AI服務(wù)器領(lǐng)域主要由x86架構(gòu)，以及英偉達(dá)Turing、Volta、Ampere等GPU架構(gòu)所主導(dǎo)，ARM架構(gòu)也在服務(wù)器領(lǐng)域逐漸嶄露頭角，特別是在輕量級和低功耗服務(wù)器方面，但是所占份額很小。AI對性能的要求非常高，X86架構(gòu)可以采用性能極高的CPU，配合大容量內(nèi)存和高精度顯卡，可以不斷提供運(yùn)算速度。

而ARM走的RISC路線決定了其性能缺陷，如果無法在性能上進(jìn)一步提升，那么Arm架構(gòu)的缺點(diǎn)會越來越明顯。

因此，ARM 似乎處在 AI 熱潮的邊緣，想吃到這份紅利很難�？梢姡瑪[在ARM 面前的并不是一條坦途。

Arm看好的五大趨勢

去年接任 Arm CEO 的雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）也正將目光投向更先進(jìn)的計(jì)算，特別是用于數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用的芯片。

對于未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動因素，Arm 看好五大趨勢：

1、智能互聯(lián)設(shè)備激增，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

2、對高性能、高能效計(jì)算的需求不斷增加，從而帶動IP內(nèi)核數(shù)量跨越式增加，增加Arm公司授權(quán)收入。

3、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本不斷增加，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IBS的數(shù)據(jù)，7nm芯片的IC設(shè)計(jì)成本約為2.49億美元，2nm芯片的IC設(shè)計(jì)成本約為7.25億美元。

4、企業(yè)傾向自研或定制芯片。

5、全面支持人工智能計(jì)算，為此，Arm在最新的ISA、CPU和GPU中添加了新的功能和指令以加速未來的AI和機(jī)器學(xué)習(xí)算法，并正與Alphabet、通用Cruise、奔馳、Meta、英偉達(dá)等企業(yè)合作，部署Arm技術(shù)來運(yùn)行AI工作負(fù)載。