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英偉達(dá)即將推出的新一代人工智能（AI）芯片B200曝光，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)戴爾透露，B200的功耗將高達(dá)1000W，預(yù)計將于2025年發(fā)布。這一消息意味著英偉達(dá)正朝著更高性能、更強(qiáng)大的AI計算方向邁進(jìn)，然而，這也引發(fā)了對于能源消耗的擔(dān)憂。

英偉達(dá)的新一代AI芯片B200，代號為Blackwell，將是其B系列中的最新成員。相較于當(dāng)前H100產(chǎn)品，B200不僅在運(yùn)算性能上更為強(qiáng)大，同時也帶來了驚人的功耗，預(yù)計最高可達(dá)到1000W，較H100增加了40%以上。據(jù)稱，B200將采用Hopper架構(gòu)，搭載HBM3e高帶寬內(nèi)存，被認(rèn)為是業(yè)界性能最強(qiáng)大的AI運(yùn)算芯片之一。

為適應(yīng)B200芯片的高功耗，戴爾首席運(yùn)營官Jeff Clarke表示，戴爾將提供專為B200服務(wù)器GPU設(shè)計的旗艦級PowerEdge XE9680機(jī)架服務(wù)器。這也意味著戴爾正在全力以赴，通過其創(chuàng)新性的工程技術(shù)來冷卻這些高功耗的GPU。

相較于之前的H100產(chǎn)品，B200不僅在運(yùn)算性能上有了顯著提升，而且也表現(xiàn)出更高的功耗。目前，英偉達(dá)的H100整體功耗為700W，而B200的功耗將高達(dá)1000W，增加了40%以上。這表明英偉達(dá)在追求更高性能的同時，也面臨著能源效率的挑戰(zhàn)。

戴爾的透露顯示，B200將于2025年才會正式發(fā)布，這也意味著英偉達(dá)正在致力于提升其技術(shù)水平，展示其工程技術(shù)在液冷系統(tǒng)方面的創(chuàng)新。預(yù)計，B200芯片將成為英偉達(dá)首個采用雙芯片設(shè)計的AI GPU，以處理產(chǎn)生的更多熱量�？紤]到AMD和英特爾已經(jīng)采用了多芯片設(shè)計的GPU架構(gòu)，這也符合行業(yè)的發(fā)展趨勢。

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，芯片需求的激增將不可避免地帶來對電力資源的巨大需求。當(dāng)前人工智能在全球數(shù)據(jù)中心的用電量僅占比很小，但預(yù)計到2025年，這一比例將迅速增加至10%。這對電力供應(yīng)提出了挑戰(zhàn)，同時也為能源行業(yè)帶來了新的機(jī)遇。有分析認(rèn)為，大型人工智能服務(wù)器的大量需求將推動對電力、油氣等能源領(lǐng)域的投資增長，甚至引起對核能的關(guān)注。

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       原文標(biāo)題 : 英偉達(dá)新一代AI芯片B200震撼揭曉：預(yù)計2025年發(fā)布，功耗飆升至1000W