【芯馳科技】參評“維科杯·OFweek 2024人工智能行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新力產(chǎn)品獎”
維科杯· OFweek 2024(第九屆)人工智能行業(yè)年度評選(OFweek 9th AI Awards 2024)由高科技行業(yè)門戶舉辦已有數(shù)年,作為高科技產(chǎn)業(yè)的核心評選活動,該評選是人工智能行業(yè)內(nèi)的一大品牌盛會,亦是高科技行業(yè)具有專業(yè)性、影響力的評選之一。
此次活動旨在為人工智能行業(yè)的產(chǎn)品、技術和企業(yè)搭建品牌傳播展示平臺,并借助OFweek平臺資源及影響力,向行業(yè)用戶和市場推介創(chuàng)新產(chǎn)品與方案,鼓勵更多企業(yè)投入技術創(chuàng)新;同時為行業(yè)輸送更多創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術,一同暢想人工智能行業(yè)的未來。
維科杯· OFweek 2024(第九屆)人工智能行業(yè)年度評選(OFweek 9th AI Awards 2024)將于2024年7月1日-7月19日進入網(wǎng)絡投票階段,頒獎典禮將于8月28日在深圳舉辦。目前,活動正處于火熱的企業(yè)申報階段,業(yè)內(nèi)企業(yè)積極響應。
芯馳科技參評“維科杯·OFweek 2024人工智能行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新力產(chǎn)品獎”
參評獎項:維科杯·OFweek 2024人工智能行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新力產(chǎn)品獎
參評企業(yè):芯馳科技
產(chǎn)品介紹:
全場景座艙處理器X9SP
產(chǎn)品特點:
2023年4月,芯馳推出最新座艙芯片X9SP,CPU和GPU算力分別達到100K DMIPS和220G FLOPS,同時集成全新NPU,AI算力達到8TOPS,可更好地支持DMS、OMS、APA等功能。X9SP和前一代產(chǎn)品X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容,一個月即可從X9HP平滑升級至X9SP,僅需9個月左右就可實現(xiàn)車型快速量產(chǎn),最大程度優(yōu)化成本,并同時大大降低研發(fā)投入。
基于X9SP,芯馳與斑馬智行聯(lián)合推出艙行泊一體化解決方案,多核異構(gòu)分布式架構(gòu)下,操作系統(tǒng)及應用軟件靈活定制,能夠?qū)崿F(xiàn)全時全雙工連續(xù)對話、四音區(qū)、2.5D/3D數(shù)字人、實現(xiàn)自動巡航、車道輔助、自動泊車、MR混合現(xiàn)實人機共駕等艙行泊重點功能;支持1V1R到5V5R的傳感器配置和包括Unity、Unreal等在內(nèi)的主流3D引擎;并能達到極低功耗水平。
參評理由:
性能領先
X9SP專為“一芯多屏”的智能座艙設計,在單個芯片上可以支持液晶儀表、中控導航、副駕娛樂、HUD和智能后視鏡等多個高清屏幕的顯示,以及360環(huán)視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、游戲互動、高清電影等豐富的應用場景。X9SP獲得AEC-Q100 Grade 2可靠性認證和ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認證。
- 12核ARM Cortex-A55處理器,100KDMIPS
- Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS
- 針對汽車應用場景優(yōu)化的ARM NPU, 8 TOPS
- 車規(guī)級ISP,高達1Gpixel/s圖像處理能力,支持800萬像素攝像頭輸入
- 高性能VPU,支持H.264/H.265/MJPEG編解碼,4Kp60
- 2路MIPI CSI / 2路MIPI DSI / 4路LVDS輸出
- 內(nèi)置安全島,集成800MHz雙核鎖步ARM Cortex-R5F MCU
- 支持9個攝像頭輸入,覆蓋360環(huán)視、DMS、OMS、DVR
價格競爭力
芯馳獨家優(yōu)勢的設計能力:芯馳產(chǎn)品是平臺化設計,智能座艙、智能駕駛、網(wǎng)關、MCU這四款產(chǎn)品軟硬件的復用率達60%以上,可以大大提升研發(fā)效率,節(jié)省成本和時間。
量產(chǎn)應用領先
X9艙之芯系列已經(jīng)成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選,擁有數(shù)十個重磅定點車型,目前,上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產(chǎn)、東風本田等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)上車,總出貨量超350萬片。
參評獎項:維科杯·OFweek 2024人工智能行業(yè)卓越AI引領者獎
企業(yè)成績:
產(chǎn)品布局:
得益于全場景的車芯產(chǎn)品布局,芯馳成為中國少數(shù)開始探索中央計算架構(gòu)的芯片企業(yè),在全球范圍看,芯馳也是最早發(fā)布完整中央計算架構(gòu)方案的芯片公司之一。芯馳2023年4月在上海車展又推出了第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0,助力車廠更快向中央計算架構(gòu)演進。2024年在北京車展上又推出了“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構(gòu),以1個中央計算平臺CCU為汽車智能化提供集中的算力支持,用N個靈活可配置的區(qū)域控制器ZCU,適配不同車型需求。
在“1+N”架構(gòu)下,芯馳正式發(fā)布了先鋒級中央計算處理器X9CC。X9CC是面向中央計算而設計的多核異構(gòu)計算平臺,算力高達200KDMIPS,在單個芯片中集成多種高性能計算內(nèi)核,包括24個Cortex-A55 CPU,12個Cortex-R5F CPU,2個NPU,4個GPU,4個Vision DSP,以及支持國密算法的Crypto引擎。X9CC單芯片可支持運行多達六個獨立的系統(tǒng),包含娛樂導航、液晶儀表、中央網(wǎng)關、智能駕駛、智能車控和信息安全等。根據(jù)軟件部署,X9CC可以支持各個運算內(nèi)核在不同系統(tǒng)的靈活配置,合理分配算力資源。
與此同時,面向新一代EE架構(gòu)下區(qū)域控制器(ZCU)的多樣化配置需求,芯馳還重磅推出了新一代ZCU產(chǎn)品家族,覆蓋I/O豐富型、控制融合型和計算密集型區(qū)域控制器,分別面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合,以及超級動力域控等核心應用場景。
量產(chǎn)成績領先:
芯馳面向中央計算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,覆蓋智能座艙和智能車控等領域。芯馳全系列芯片產(chǎn)品均已量產(chǎn),出貨量超500萬片,擁有超200個定點項目,服務超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。
車規(guī)認證領先:
芯馳科技是國內(nèi)首個完成車規(guī)芯片領域五大安全認證的企業(yè),先后獲得萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證,ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全產(chǎn)品認證,ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡安全管理體系認證,以及由工商總局、國家密碼管理局頒發(fā)的國密信息安全雙認證。
持續(xù)創(chuàng)新:
芯馳的核心IP自主設計,在全球范圍擁有超240項自主知識產(chǎn)權(quán),覆蓋車規(guī)處理器關鍵核心技術。在全球范圍布局知識產(chǎn)權(quán),助力產(chǎn)品走向全球市場。
生態(tài)建設:
芯馳與超過200家生態(tài)合作伙伴實現(xiàn)打通,覆蓋軟件、算法、協(xié)議棧、操作系統(tǒng)等各個方面。
參評理由:
芯馳科技是中國全場景智能車芯引領者,面向汽車電子電氣架構(gòu)布局核心車規(guī)芯片產(chǎn)品,在智能座艙和智能車控領域做到產(chǎn)品技術領先、量產(chǎn)成績領先,是智能汽車芯片領域的創(chuàng)新企業(yè),2023年獲評國家級專精特新“小巨人”。
企業(yè)介紹:
芯馳科技是全場景智能車芯引領者,面向中央計算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,覆蓋智能座艙和智能車控等領域。
芯馳全系列芯片產(chǎn)量產(chǎn)出貨量超500萬片,擁有超200個定點項目,服務超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。
投票時間:
本屆“OFweek 9th AI Awards 2024”活動將于7月1日進入投票階段,請關注維科網(wǎng)人工智能相關評選新聞,歡迎屆時踴躍投票。
人工智能年度評選專題鏈接:
http://www.72lines.com/award/2024/AI/
參評表單:
https://forms.ofweek.com/Form/preview/form_id/1652

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