高通和亞馬遜合作,會帶來怎樣的智能座艙?
芝能智芯出品
高通與亞馬遜宣布在車載人工智能(AI)領域展開深度合作,旨在通過結合高通的驍龍數字駕駛艙平臺與亞馬遜的AI服務和云功能,為汽車座艙體驗帶來顛覆性變化。
這是基于高通新一代座艙芯片Snapdragon Cockpit Elite平臺的延伸,為智能汽車的未來發(fā)展奠定了更強大的技術基礎,隨著汽車芯片的發(fā)展,高通與亞馬遜合作,現在已經不僅僅是芯片企業(yè),而是AI+芯片對智能座艙領域進行推動了。
Part1
高通與亞馬遜合作對智能座艙的影響
高通和亞馬遜的合作,通過在車載端集成大語言模型(LLM)和高效的神經處理單元(NPU),為智能座艙注入了強大的AI能力。
過去,智能座艙更多局限于信息娛樂、導航和基礎語音助手,但此次合作的核心在于利用先進的AI技術提升座艙的個性化、響應速度和直觀性。
這種集成本地化的LLM處理,可以讓座艙具備更復雜的自然語言交互能力,例如車輛手冊查詢、駕駛行為預測和情景感知功能。
傳統智能座艙開發(fā)面臨時間長、成本高的挑戰(zhàn)。
高通與亞馬遜通過提供基于AWS云的虛擬開發(fā)環(huán)境,為汽車制造商和開發(fā)者提供了快速原型設計和測試的解決方案。這種方式不僅降低了硬件研發(fā)的門檻,還縮短了開發(fā)周期,使汽車制造商能夠更快地推出更具競爭力的座艙體驗。
合作直接提升了高通在智能座艙領域的技術競爭力。高通早已通過驍龍8155和8295芯片占據座艙市場的主導地位,而亞馬遜在AI和云服務方面的深厚積累則為高通注入了新的活力。
兩者的聯合將形成技術生態(tài)的強強聯合,不僅能鞏固高通在高端市場的優(yōu)勢,還將加速中端甚至入門級車型的智能化進程。對競爭對手而言,這一合作無疑將加劇市場的技術競爭和供應鏈整合的復雜性。
Part2
高通下一代智能座艙芯片的發(fā)展重心
高通下一代智能座艙芯片Snapdragon Cockpit Elite的設計集中體現了“高算力+高效率”的理念。
其采用新一代Oryon CPU架構,相較上一代性能提升了3倍,并集成更強大的Hexagon NPU,AI性能提升12倍。這種架構優(yōu)化不僅滿足了復雜計算的需求,還在功耗控制方面表現優(yōu)異,為未來電動車智能化升級提供了硬件基礎。
Cockpit Elite支持多達16個4K顯示器,配備Adreno GPU,通過高級渲染技術實現了沉浸式3D體驗和實時光線追蹤功能。
這表明高通正以更高的視覺效果、更快的響應速度和更高的集成度,重新定義智能座艙的用戶體驗。
高通的新一代座艙芯片強調通過軟件定義架構(SDV)實現長期支持和功能擴展。
SDV使得座艙的功能可以通過OTA(Over-the-Air)不斷升級,延長了產品的生命周期。這種架構不僅提升了汽車的智能化水平,也幫助汽車制造商從硬件驅動向軟件驅動轉型,從而實現開發(fā)效率的顯著提升。
下一代座艙芯片的亮點在于對LLM和情景感知技術的支持,例如基于本地處理的GPT類型模型。
這使得車輛能夠實現更高級的語音助手功能、駕駛行為預測和乘客感知體驗。例如,區(qū)域音頻技術可以將通知定向傳遞給駕駛員,同時為乘客提供獨立的娛樂體驗。
AI驅動的多模態(tài)交互能力為未來智能座艙注入了更多可能性,進一步拉開與傳統信息娛樂系統的差距。當前座艙與駕駛芯片仍各自為戰(zhàn),但隨著自動駕駛技術的發(fā)展,座艙與駕駛功能的融合趨勢愈發(fā)明顯。
高通通過Ride Elite實現L3級自動駕駛支持,與Cockpit Elite形成了高度協同的雙芯片平臺,為未來中央計算平臺的落地奠定了基礎。
小結
高通與亞馬遜的合作,是智能座艙領域技術生態(tài)進一步整合的重要標志。通過LLM驅動的本地AI和高效的開發(fā)工具鏈,二者的聯合為汽車行業(yè)帶來了顛覆性變化。
原文標題 : 高通和亞馬遜合作,會帶來怎樣的智能座艙?

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