芝能智芯出品

面對多元化的技術(shù)變革，Monolithic Power Systems（MPS）正以持續(xù)的研發(fā)投入和領(lǐng)先的系統(tǒng)集成能力。

在數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人形機(jī)器人、音頻技術(shù)與電池管理等核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越式發(fā)展，突破了傳統(tǒng)功率管理的限制，也通過封裝、架構(gòu)和算法的全棧創(chuàng)新，推動了新一代電力電子技術(shù)的落地與商業(yè)化。

在算力驅(qū)動的大模型時代，以及軟件定義汽車、電動化浪潮和綠色能源變革的共同推動下，MPS正憑借其差異化產(chǎn)品，構(gòu)建起新的技術(shù)護(hù)城河，并快速拓展全球市場份額。

備注：我們確實(shí)是很好奇，在一眾傳統(tǒng)非算力芯片公司中，MPS的占位特別好。

Part 1

算力與出行：

技術(shù)底盤的強(qiáng)化與規(guī)模放大

算力基礎(chǔ)設(shè)施的演進(jìn)正以前所未有的速度重塑整個數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，面對人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)引發(fā)的負(fù)載變革，電力系統(tǒng)成為新的關(guān)鍵路徑。MPS在該賽道不斷推陳出新，其單芯片電源解決方案突破了傳統(tǒng)尺寸和頻率的物理限制，以模塊化、高密度、高集成的技術(shù)思路搶占市場認(rèn)知。

Intelli-Phase 和 ZPD技術(shù)的迭代，加快了核心電源封裝的演進(jìn)節(jié)奏，第二階段 Intelli-Module 平臺將功率密度提升至 3A/mm，顯著壓縮封裝面積，已成為多個 AI 訓(xùn)練服務(wù)器和高性能計算平臺的默認(rèn)選項(xiàng)。

與此同時，GPU 與 ASIC 算力芯片功耗快速增長，為數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)帶來分層變壓與散熱挑戰(zhàn)。

MPS提出的 48V 電源解決方案并非簡單電壓轉(zhuǎn)換路徑的延伸，而是基于系統(tǒng)角度的再設(shè)計。

其架構(gòu)覆蓋從 +/-400V 到 5V-12V 的完整轉(zhuǎn)換鏈條，在模塊升級、擴(kuò)展性與整體效率之間取得平衡，已被多家頭部數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商采納，用以支撐 600kW 以上 AI 機(jī)架未來部署的預(yù)期。

在算力邏輯驅(qū)動之外，出行體系正迎來軟件定義汽車與電動化并行發(fā)展的重構(gòu)階段。MPS持續(xù)在這一領(lǐng)域擴(kuò)展應(yīng)用廣度與技術(shù)深度。

汽車業(yè)務(wù)從2013年到2024年實(shí)現(xiàn)了超過7倍的營收放大，復(fù)合增長率達(dá)到44%，其增長軌跡背后，是從傳統(tǒng) Tier1 到新型電動平臺生態(tài)之間建立的技術(shù)信任鏈。

◎ ADAS 場景中，公司雷達(dá)芯片解決方案通過面積壓縮與運(yùn)算速度優(yōu)化，提供更低誤判率、更快響應(yīng)能力。◎ 數(shù)字座艙方面，MPS以高度集成架構(gòu)降低主板面積 70%，減少器件數(shù)近一半，在功率效率與熱管理方面展現(xiàn)系統(tǒng)性優(yōu)勢。

這類系統(tǒng)級優(yōu)化并非單點(diǎn)技術(shù)提升，而是針對整車架構(gòu)復(fù)雜化趨勢的主動應(yīng)對。

◎ 面對 800V 高壓平臺崛起，MPS 推出的 ABMS 架構(gòu)以加速上市、延長續(xù)航為目標(biāo)，嵌入式軟件負(fù)擔(dān)同步減輕；◎ 而針對 48V 軟混過渡階段，其 MPSafe 區(qū)域功率模塊則體現(xiàn)出強(qiáng)擴(kuò)展性與整合效率的優(yōu)勢，適配不同廠商平臺化需求。

從電源顆粒度設(shè)計轉(zhuǎn)向區(qū)域架構(gòu)協(xié)同，成為 MPS 在電動化時代建立技術(shù)壁壘的重要方式。

Part 2

機(jī)器人、音頻與能源：

突破邊界的下一曲線

進(jìn)入2024年，MPS圍繞人形機(jī)器人、沉浸音頻系統(tǒng)與綠色能源轉(zhuǎn)型的布局正在釋放新的成長勢能。技術(shù)底座的通用性與定制化能力，使得這些業(yè)務(wù)不再是單點(diǎn)嘗試，而是構(gòu)成長期增長曲線的關(guān)鍵分支。

人形機(jī)器人方向，MPS基于控制、供電、驅(qū)動、感知的完整鏈條推出集成方案。

在復(fù)雜關(guān)節(jié)控制場景中，將電機(jī)、三相驅(qū)動器、DC-DC電源與位置傳感器融合為單一封裝，以支持更高精度、更小空間的動作控制。

此類集成技術(shù)已在高端人形手部模塊中完成多輪驗(yàn)證，支撐機(jī)器人從工業(yè)向服務(wù)與消費(fèi)場景轉(zhuǎn)移的高復(fù)雜度路徑。

音頻技術(shù)革新則通過 QXIGN 平臺呈現(xiàn)。

相較于傳統(tǒng)音頻放大技術(shù)，該平臺將功耗壓縮近90%，并集成高保真輸出與智能降噪能力，不再依賴額外算法或外部控制器。

這使得其在車載、家庭影院及大型場館系統(tǒng)中具備快速復(fù)制能力。其內(nèi)在驅(qū)動力不止于技術(shù)突破，更來自于用戶體驗(yàn)變化對電聲系統(tǒng)的新要求。

綠色能源場景下的電池管理系統(tǒng)（BMS）已成為電動車與儲能系統(tǒng)的生命中樞。

MPS圍繞主動均衡、荷電狀態(tài)精度、安全認(rèn)證與系統(tǒng)集成等核心能力持續(xù)投入。自2021年第一代產(chǎn)品推出以來，MPS逐步從底層監(jiān)測模塊走向全系統(tǒng)交鑰匙方案提供者，在2024年進(jìn)一步進(jìn)入電動兩輪車與便攜設(shè)備市場。

在儲能側(cè)，其產(chǎn)品已在多個商用部署中實(shí)現(xiàn)出貨，技術(shù)特性包括更高電壓支持、更少芯片數(shù)量、成本更優(yōu)的 BOM 設(shè)計等，有效對標(biāo)行業(yè)龍頭。

未來筆記本市場成為 MPS 新一輪關(guān)注焦點(diǎn)，其新型單芯片電池充電器可在原始尺寸基礎(chǔ)上縮小 50%，充電速度提升一半，目標(biāo)在于構(gòu)建下一代高密度移動設(shè)備電源解決方案的標(biāo)桿。

備注：后面兩個我們后續(xù)單獨(dú)展開。

小結(jié)

集成之上，

系統(tǒng)思維重塑增長邏輯

MPS 所構(gòu)建的技術(shù)矩陣，并非簡單的“多元化”延伸，而是一種基于電源系統(tǒng)核心的跨場景能力遷移。從高功率計算、電動出行，到人形機(jī)器人與綠色能源，其業(yè)務(wù)演進(jìn)始終圍繞“系統(tǒng)集成”“電源優(yōu)化”“場景適配”三條主線。

未來的競爭重心早已不在單一芯片性能上，而轉(zhuǎn)向如何在算力、能效、集成度之間取得最優(yōu)解。這種能力決定了誰能在技術(shù)節(jié)點(diǎn)變化時擁有先發(fā)規(guī)模，誰能在新興市場成形前完成標(biāo)準(zhǔn)奠基。

對于MPS而言，其路徑清晰可見：從封裝革新到系統(tǒng)設(shè)計，從AI中心到人形邊緣，其成長邏輯正逐步走向更高維度的“平臺型創(chuàng)新”。

       原文標(biāo)題 : 從芯片到系統(tǒng)：MPS如何趕上計算、汽車與能源的轉(zhuǎn)型浪潮？