臺積電“應特朗普邀約”投120億美元赴美建廠
導 讀
5月15日，臺積電正式宣布將在美國亞利桑那州建立先進的12寸晶圓廠，預計生產(chǎn)5nm制程芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片。該晶圓廠計劃于2021年破土動工，2024年投入量產(chǎn)。
山雨欲來風滿樓。今晨臺灣股市開盤前，全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電發(fā)布了一則公告，引發(fā)了半導體行業(yè)的熱烈討論。
5月15日，臺積電正式宣布將在美國亞利桑那州建立先進的12寸晶圓廠，預計生產(chǎn)5nm制程芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片。該晶圓廠計劃于2021年破土動工，2024年投入量產(chǎn)。
臺積電將在2021年至2029年的數(shù)年間為這座“新廠”投入高達120億美元資本支出。該廠也將成為臺積電在美國華盛頓州之外設立的第二個生產(chǎn)基地，落成之后預計可帶來超過1600個高科技專業(yè)直接工作，以及半導體行業(yè)中數(shù)千個間接工作。
值得玩味的是，日前《華爾街日報》報道稱，美國政府正在與臺積電、英特爾等半導體巨頭就在美國建設工廠一事進行商談。消息指出，臺積電一直在與美國商務部、國防部以及其最大的客戶蘋果公司商討在美建廠事宜。
而對此，臺積電發(fā)表聲明，他們對在海外建廠一直以來持開放態(tài)度，也在積極的評估包括美國在內(nèi)的所有合適的選地，但目前尚無具體計劃。臺積電聯(lián)席CEO劉德音也曾多次表示在美建廠取決于三個條件：符合經(jīng)濟效應、成本有優(yōu)勢，以及人員和供應鏈的完備性。
然而數(shù)日之后的今天，臺積電便改口公布了有意向于美國設立先進晶圓廠的公告。風向變化之快，引人深思。
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