福布斯2000強:中國短板在硬科技
四、科技創(chuàng)新,“后浪”逆襲的源動力
要么取得支配權,要么被支配。
—— 杰克·倫敦《野性的呼喚》
不可置否,中國最大的軟肋應該就是“缺芯少魂”。更顯無奈的是,1999年,也就是二十一年前,中國科技部原部長徐冠華就曾說,“中國信息產(chǎn)業(yè)缺芯少魂”。國產(chǎn)化芯片和操作系統(tǒng)的追趕之路,從來都是血淚奮斗史。
中國半導體一直處于中美博弈的漩渦之中,產(chǎn)業(yè)發(fā)展難度可見一斑。中國半導體領域不能再“摸著石頭過河”,充足的資金支持、完善的頂層設計與長遠規(guī)劃無疑是至關重要的。
那么未來追趕的方向在哪里?培育具備自主創(chuàng)新能力的“硬科技”企業(yè)才是硬道理。
“硬科技”企業(yè)二維成長矩陣
資料來源:華夏幸福研究院
距離已經(jīng)消失,要么創(chuàng)新,要么死亡。
—— 托馬斯·彼得斯
美國商業(yè)專利數(shù)據(jù)庫(IFI Claims)發(fā)布最新專利報告,公布截至2020年1月2日的全球250個最大專利持有者中,排名前十的分別是三星電子、IBM、Canon、通用電氣、微軟、博世、松下、西門子、英特爾和LG電子。
很遺憾,中國沒有一家企業(yè)進入前十名。
在世界新一輪科技革命的大勢中,自主創(chuàng)新是王道,是企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的靈魂和不竭動力。有靈魂的“硬核”借助資本市場力量,快速發(fā)展壯大。
三十年河西,三十年能否河東?
科技創(chuàng)新是國家競爭實力的核心體現(xiàn)。新經(jīng)濟時代到來,新興技術和企業(yè)呈現(xiàn)出前所未有的顛覆性和發(fā)展?jié)摿。下一輪的大國競爭必將是“硬核巨頭”引領的科技博弈。誰在科技創(chuàng)新和市場上占據(jù)優(yōu)勢,誰就能在未來掌握主動權。
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