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5G時代：連接器從材料到設計的新挑戰(zhàn)

2020-07-21 16:16

大比特資訊

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高速連接器的突破是5G持續(xù)發(fā)展的基礎，中航光電指出目前已經實現(xiàn)單通道25Gpbs

鏈路，但也遇到了瓶頸：25Gpbs以上的背板面臨著鏈路損耗增大、散熱難以及成本高等問題。25Gpb往上發(fā)展需要使用更先進高端的板材，材料成本以及加工成本均比較高，同時25Gpb背板散熱采用背板打孔的方法，而超過25Gpbs的背板散熱將更難。

論壇上中航光電帶來了三個解決方案：

一、傳統(tǒng)背板向正交背板發(fā)展

即減少中間的背板，兩主板間進行互聯(lián)。優(yōu)點：正交架構大大縮減了業(yè)務板卡與交換矩陣板卡之間的高速信號傳輸距離（減少了一塊背板的距離），進而鏈路傳輸?shù)乃p會減少，為高速信號穩(wěn)定傳輸提供了硬件架構基礎。

5G時代：連接器從材料到設計的新挑戰(zhàn)

二、傳統(tǒng)的背板向線纜背板轉變：

即用高速線纜替代背板。優(yōu)點：線纜本身的制造工藝非常成熟、高速線纜本身的損耗比PCB少很多、高速線纜可實現(xiàn)短距離的互聯(lián)通信，因此這將是一種極具成本效益的高效互聯(lián)解決方案。缺點：線纜的加工效率低，焊接的效率要遠低于抗壓效率。

5G時代：連接器從材料到設計的新挑戰(zhàn)

三、傳統(tǒng)的背板轉向正交線纜背板方案。

中航光電在上述三個方案都有布局開發(fā)56／112Gpbs，其認為第三個方案將是未來的主流。中航光電目前擁有的56Gpbs的高速連接產品有GF5高速背板連接器、GF5Z高速夾層自對插連接器、BGA高速夾層自對插連接器等。正在預研的112Gpbs高速連接產品有GF6系列高速背板連接器、GF6系列高速正交（OD）連接器等。

5G時代：連接器從材料到設計的新挑戰(zhàn)

總結

隨著新基建的加速落地，5G賦能各行各業(yè)，未來世界必定是智能化、數(shù)據化、科技化的，每天將產生海量的數(shù)據，需要通過連接器進行穩(wěn)定又高速的傳輸，這對連接器的材質、性能、整個設計制造過程都提出了挑戰(zhàn)。因此連接器產業(yè)鏈上的企業(yè)要跟隨5G步伐，提前對連接器未來走向進行預測和布局，同時還要意識到未來的產品是以個性化為主的，無論是材料產商或是連接器產商都需要進行數(shù)字化的轉型，智能化地與客戶進行協(xié)同合作，從連接器的生產商逐步轉變?yōu)閼梅桨傅慕鉀Q商，提供更優(yōu)質的產品。

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