新思科技發(fā)展趨勢

①要整合各種先進工藝，新思的DTCO設計方法學將是半導體產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的重要里程碑，從創(chuàng)造工藝的開始就考慮到設計者的需求，打通設計到制造工藝的數(shù)據(jù)鏈條。目前DTCO已經(jīng)幫助客戶實現(xiàn)2nm工藝設計。

此外，新思還能夠通過3DIC Compiler將異質(zhì)芯片整合在同一微系統(tǒng)，統(tǒng)一數(shù)據(jù)結構。

②使用AI做為生產(chǎn)工具提升數(shù)據(jù)價值和效能，提升EDA的性能，協(xié)助開發(fā)者創(chuàng)造出更好的芯片，如DSO．a(chǎn)i是業(yè)界首款AI自主芯片設計解決方案。

③以數(shù)據(jù)提升客戶捕捉終端應用需求的能力。新一代EDA還能夠為客戶提供數(shù)據(jù)化模型，了解需求，讓軟件開發(fā)更容易，并通過收集、整合、分析半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的離散數(shù)據(jù)，讓客戶體驗數(shù)據(jù)化。

④以新一代EDA的理念構建新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進產(chǎn)業(yè)鏈垂直合作，實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)，讓中國更早實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，賦能未來數(shù)字社會。

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群認為，下一代EDA不僅僅是解決制造問題，還要支持產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。未來EDA需要和AI與云計算協(xié)作，來更有效的處理任務；還需要整合各種先進工藝，統(tǒng)一數(shù)據(jù)結構。

新思還在更高層面上思考如何讓開發(fā)者更好地通過數(shù)據(jù)了解終端應用需求、帶來更好體驗，實現(xiàn)需求、應用、體驗的數(shù)字化以及拓展產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

EDA進入2．0時代

云計算＋EDA：云技術的應用主要有三大優(yōu)點：快速部署可提高工程效率并加速項目完成；通過靈活的解決方案和大規(guī)�？蓴U展的云就緒工具實現(xiàn)無痛采用；經(jīng)過驗證的解決方案具有很好的安全性，被許多客戶信賴和使用。

人工智能＋EDA：芯片敏捷設計是未來發(fā)展的一個主要方向，深度學習等算法能夠提高EDA軟件的自主程度，提高IC設計效率，縮短芯片研發(fā)周期。機器學習在EDA的應用可專門為芯片設計工程師提供仿真和驗證工具的EDA細分行業(yè)是整個半導體行業(yè)生態(tài)鏈中最上游，最高端的節(jié)點。

因此，把AI引入EDA工具來支持大規(guī)模并行運算，實現(xiàn)云端部署EDA，將是未來的趨勢。

結尾：

半導體行業(yè)持續(xù)驅(qū)動著工藝沿摩爾定律發(fā)展，為EDA帶來了日益增長的技術挑戰(zhàn)。未來的芯片挑戰(zhàn)來自于工藝、豐富的應用場景、整體設計規(guī)模以及成本。

為了應對這些挑戰(zhàn)，除了要把工具做得更好外，還需要積極探索EDA工具與AI和云技術的融合，讓芯片開發(fā)者可以把研發(fā)的重點轉(zhuǎn)移到如何創(chuàng)造出更有意義的芯片。