三、三星臺積電芯片制程之爭

三星成立于1938年,當(dāng)時(shí)的三星是主打食品出口,而三星正式建立晶圓廠接觸芯片是2005年,三星十分清楚市場對芯片的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于此,因此,三星從2010年開始大量投入資金擴(kuò)大產(chǎn)能,十年總投入932億美元,逐漸縮小了與臺積電的差距,相較于晶圓技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破,三星與臺積電也相對持平。基于三星接觸芯片晚于臺積電,也為三星現(xiàn)落后于臺積電埋下了伏筆。那么臺積電在半導(dǎo)體上就一定方方面面舉世無雙嗎?

就現(xiàn)在而言,當(dāng)下?lián)碛?nm晶圓技術(shù)的代工廠只有三星與臺積電。EUV光刻機(jī)又是制造晶圓最重要的設(shè)備,荷蘭ASML(阿斯麥)是唯一可以生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的大廠,據(jù)網(wǎng)上公開消息,4月9日,臺積電已經(jīng)從ASML下單訂購了至少13臺Twinscan NEX EUV光刻機(jī)。

而媒體報(bào)道,4月13日三星已決定不惜一切代價(jià)確保來自頭部廠商的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng),這其中就包括荷蘭ASML的光刻機(jī)。接下來至關(guān)重要的,除了快速搶奪芯片空缺的中國市場還要面臨著趕超彼此的芯片制程工藝。

在半導(dǎo)體市場,于三星和臺積電,先進(jìn)的芯片制程工藝意味著與上游IC設(shè)計(jì)商的合作以及芯片原材料設(shè)備商的談價(jià)優(yōu)勢。

今年是臺灣56年一遇的干旱,干旱最嚴(yán)重地區(qū)是臺積電大部分工廠的臺中市。從臺積電成立至今已經(jīng)34年,半導(dǎo)體的制造對環(huán)境的影響開始顯現(xiàn)。但是在芯片工序制造過程中需要大量的淡水,而臺灣新竹又是臺積電作為量產(chǎn)先進(jìn)晶圓的廠地。我們認(rèn)為如若臺灣地區(qū)繼續(xù)干旱,對臺積電在臺灣新竹工廠的生產(chǎn)將造成威脅。

四、提高競爭壁壘 

加強(qiáng)區(qū)位優(yōu)勢

臺積電位于臺灣新竹,并沒有完完全全沿海的優(yōu)勢。臺灣是一個(gè)36013．73平方千米的小島,缺乏煤礦石油,根據(jù)網(wǎng)絡(luò)信息,臺灣主要就是通過核電、火電、水電以及風(fēng)力發(fā)電。對于制造晶圓而言,全年365天都需要電的維持,而芯片制造廠對供電穩(wěn)定性要求也極高,在保證供電充足,制造芯片需3000多道工序,每一步都需要消耗大量的電能,不受影響的情況還是不能夠完完全全保證的。在區(qū)位上,臺積電最大的對手無非就是自己。

進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局,擺脫單一生產(chǎn)位置,一直都是臺積電想做也在努力突破的問題。建廠無非是縮近與設(shè)備合作商以及代工芯片客戶的距離,想要實(shí)現(xiàn)投入小于產(chǎn)出,必須解決建廠所需資金與昂高的勞動(dòng)力。根據(jù)2020年公開消息稱,臺積電將投資120億美元在美國建廠,我們認(rèn)為,臺積電的制造設(shè)備也都進(jìn)口歐洲。

高通的總部在美國,高通的芯片代工也是臺積電,無論是技術(shù)交流還是商業(yè)往來都是最好不過的方式。雖然建廠在美國,但也同樣面臨著一個(gè)難題,那就是產(chǎn)業(yè)鏈。上海具備最完善的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,特別是下游一流的封測技術(shù),想要在北美擁有同樣完善的產(chǎn)業(yè)鏈,暫時(shí)需要等待。

加快晶圓技術(shù)節(jié)點(diǎn)

2019-2021年臺積電資本支出都在15-16美元之間,支出占比大于同行。隨著晶圓技術(shù)逐漸突破,晶圓代工市場占比增大,資本支出逐漸遞增也在意料之中。5nm、6nm晶圓的制作需要采購ASML的EUV光刻機(jī),對比EUV光刻機(jī)2020年臺積電的采購量,2022年3nm的生產(chǎn),EUV光刻機(jī)也需要增加。

目前臺積電的芯片制造設(shè)備大都來自于歐洲,分散與設(shè)備商的合作,減低風(fēng)險(xiǎn)。

2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有繼續(xù)增長的可能,國內(nèi)晶圓體有望得到提高,設(shè)備采購逐漸轉(zhuǎn)向國產(chǎn)化可以成為選擇,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場在全球比重中也逐步提高,2018年保持在20%,2020年中國市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售分別是35/46/56億美元,同比增速高于全球。如若中國市場丟失,在同行競爭力面前臺積電將失去得更多。

現(xiàn)在的中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展也將逐漸強(qiáng)大,在這個(gè)高潛力的市場里,無論是產(chǎn)品需求還是制造環(huán)境,都有著極大的機(jī)會(huì)。想要擁有更硬核更穩(wěn)固市場地位,一切都應(yīng)"有備而來",不敢說移動(dòng)設(shè)備是yyds,就像PC再強(qiáng)大也阻止不了移動(dòng)電子的問世。但為后續(xù)移動(dòng)設(shè)備的延伸,強(qiáng)勁的技術(shù)必不可少。雖然2011年至2021年,臺積電成功甩下中芯國際、華虹、三星以及華聯(lián)等。但面對半導(dǎo)體行業(yè)更容易快速更新?lián)Q代的手機(jī)、汽車、移動(dòng)電子,臺積電更需要維持好接下來的每一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

對于臺積電而言,繼續(xù)覆蓋市場才是后續(xù)發(fā)展的重潛力,雖然臺積電對代工市場的份額占比毋容置疑,但與更多高質(zhì)量潛在的IC設(shè)計(jì)商和設(shè)備商合作仍然最為關(guān)鍵,無論是在建廠或收購方面都可以量化成本。在這之前,臺積電需要形成自己獨(dú)立的技術(shù)專利,眾所皆知,臺積電擁有專業(yè)的技術(shù)背景,這些專業(yè)的技術(shù)大都源于美國,臺積電現(xiàn)在要做的就是加強(qiáng)屬于自己的晶圓技術(shù)。就像自己的碗一定要端在自己的手里,擁有產(chǎn)品技術(shù)才能用有對自己更多的決定權(quán)。