2022
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2022年環(huán)氧樹脂產(chǎn)量和價(jià)格的最新情況
環(huán)氧樹脂材料廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，其中電子行業(yè)的印刷線路板是最大的應(yīng)用行業(yè)之一，占整體應(yīng)用市場的四分之一。由于環(huán)氧樹脂具有很好的絕緣性和粘合性、低固化收縮率、較高的機(jī)械強(qiáng)度、優(yōu)良的耐化學(xué)藥品性和介電性能被廣泛應(yīng)用在線路板上游基材覆銅板和半固化片的生產(chǎn)中
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2022年高端線路板產(chǎn)能擴(kuò)充勢頭高漲
“維科網(wǎng)PCB”微信公眾號(hào)每日速遞PCB行業(yè)熱門資訊，歡迎關(guān)注！5G基站+新能源汽車需求爆發(fā)，直接驅(qū)動(dòng)高端線路板產(chǎn)能擴(kuò)充勢頭高漲。從5G基站建設(shè)來看，2018年至2021年度，共建設(shè)了142.5個(gè)5G基站，2022年國家建設(shè)目標(biāo)預(yù)計(jì)提升到60萬個(gè)以上，2022年底基站總數(shù)將達(dá)到200萬元
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2022年P(guān)CB行業(yè)省重大項(xiàng)目一覽
近期，江蘇省《2022年省重大項(xiàng)目清單》（以下簡稱《清單》）出爐。今年重大項(xiàng)目清單比往年提早了兩個(gè)月向社會(huì)公布，我們得以早先一步了解到2022年將要實(shí)施的重大PCB項(xiàng)目信息。根據(jù)“清單”內(nèi)容，2022年共安排實(shí)施項(xiàng)目220個(gè)、儲(chǔ)備項(xiàng)目27個(gè)，年度投資5590億元，較上年增加60億元
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2022戰(zhàn)略焦點(diǎn) : 建設(shè)汽車-芯片產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
文︱立厷圖︱現(xiàn)場拍攝汽車半導(dǎo)體已成為連接汽車工業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略焦點(diǎn)，也是汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈得以正常運(yùn)行的重要保障，它不僅關(guān)系到汽車生產(chǎn)，還直接影響人們的出行方式和社會(huì)經(jīng)濟(jì)。在汽車電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化
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2022年，汽車IC及電子電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)將面臨哪些挑戰(zhàn)？
文︱ANN STEFFORA MUTSCHLER來源︱Semiconductor Engineering編譯 ｜ 編輯部現(xiàn)階段，汽車產(chǎn)業(yè)逐漸向新的架構(gòu)遷移，對安全、數(shù)據(jù)傳輸速度以及成本管控等都有著更高的要求
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半導(dǎo)體2022年如何投？
展望半導(dǎo)體2022年投資方向，我們認(rèn)為有兩條相對確定的主線：國產(chǎn)化和電動(dòng)化。一、國產(chǎn)化：逐步深化，分為四個(gè)階段：1、國產(chǎn)1．0：2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應(yīng)，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了對國產(chǎn)模擬芯片、國產(chǎn)射頻芯片、國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片、國產(chǎn)CMOS芯片的傾斜采購，這是第一步
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