近日，國內晶圓代工龍頭中芯國際發(fā)布公告，宣布將謀求科創(chuàng)板上市。根據上市公告，中芯國際將發(fā)行的人民幣股份初始數目不超過16．85億股，占不超過截止2019年12月31日已經發(fā)行股數和即將發(fā)行人民幣股份數目的25％。

公告同時披露，該筆募集的資金將用于12英寸芯片SN1項目、公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，以及補充流動資金。

作為國內芯片制造領域領先的龍頭企業(yè)，中芯國際的成熟工藝是28nm，14nm的量產去年才開始，后續(xù)資金缺口非常大。同時，其與臺積電為代表的世界先進制程還有不小的差距，要縮小這個差距也需要資金投入。

至于為何選擇在當下回歸A股，原因則是多方面的。有來自政策的鼓勵，有外部貿易戰(zhàn)的圍堵，也有中芯國際想要追趕先進工藝制程的焦慮。

多重利好：中芯國際回歸A股

在中芯國際回歸A股之前，中芯國際已經先后在美股、港股上市，其募資渠道相對寬廣。不過，中芯國際于2019年5月宣布從美股退市。于中芯國際而言，從美股退市有著深層的考量。

首先，國際貿易波云詭譎，這給美股上市的中芯國際帶來了額外的經營風險，而國內科創(chuàng)板的融資環(huán)境對其更加誘惑。

Wind顯示，以5月7日收盤價計，中芯國際目前在港股的市凈率為1．8倍，市盈率為50．2倍，與同行業(yè)的科創(chuàng)板上市公司相比，其估值處在低位。

另外，此次中芯國際能夠到A股上市，也跟國家放開芯片企業(yè)上市募資的條件有關。4月30日，中國證監(jiān)會發(fā)布了《關于創(chuàng)新試點紅籌企業(yè)在境內上市相關安排的公告》（下稱“《公告》”）。

《公告》降低了A股上市門檻，即市值只要超過200億元且符合監(jiān)管要求的境外上市紅籌企業(yè)可申請在境內上市，這使得中芯國際有了赴A股上市的資格。

借此機會，中芯國際實現“A＋H”兩地同時上市，拓寬募資渠道，拉升企業(yè)估值，為后續(xù)更大的融資動作做準備，自然也是題中之義。

當然，募資最主要的意義還在于趕超先進工藝制程，將募集資金用于投入研發(fā)，加速器芯片升級。

芯片制造作為一個重資產、重技術的行業(yè)，對資金的需求量非常之大，每一次新的工藝進步，都伴隨著資金投入的指數級暴漲。對于去年剛開始量產14nm制程工藝芯片的中芯國際而言，上市募資以緩解資金焦慮成了必然的選擇。

具體來說，該筆募集資金將用于擴大已經量產的14nm制程工藝的產能，同時加大更新的制程工藝研究投入，為搶占戰(zhàn)略制高點鋪平道路。實際上，中芯國際在A股重點募集的資金正是用于以上兩個領域的SN1項目。

從目前來看，該項目重點將用于剛剛投產的14nm芯片領域。