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5G終端混戰(zhàn)愈演愈烈之際，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)卻越來越穩(wěn)定。7月10日，聯(lián)發(fā)科公布了2020年6月及上半年?duì)I收簡(jiǎn)易報(bào)告。根據(jù)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科6月份營收252．8億新臺(tái)幣，同比增長21％，環(huán)比增長16．1％；上半年?duì)I收1284．7億新臺(tái)幣，同比增長12．4％；二季度營收676億新臺(tái)幣，同比增長9．8％。

聯(lián)發(fā)科再創(chuàng)年內(nèi)月度營收新高，主要得益于5G Soc出貨量的提高，或者說是搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片智能手機(jī)出貨量的上升。此前在Q1財(cái)報(bào)中，聯(lián)發(fā)科就曾對(duì)營收增長作出解釋：主要因智能型手機(jī)市占率增加。

二季度聯(lián)發(fā)科發(fā)布了多款5G芯片，華為小米OPPO等廠商也陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的機(jī)型，但現(xiàn)在只是5G芯片和終端大戰(zhàn)的開始，5G換機(jī)紅利為整個(gè)賽道的競(jìng)爭(zhēng)格局增添了更大的不確定性，嘗試用天璣1000系列沖擊高端旗艦機(jī)型的聯(lián)發(fā)科，后續(xù)必然會(huì)面臨更多關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

開局不錯(cuò)

在復(fù)雜的外部環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科能夠在今年Q1和Q2保持業(yè)績連續(xù)同比增長，核心原因有兩點(diǎn)：一是聯(lián)發(fā)科在對(duì)的時(shí)間發(fā)力了5G智能手機(jī)芯片，二是聯(lián)發(fā)科的發(fā)力程度很大，可以說是全力聚焦。

去年底聯(lián)發(fā)科的天璣1000因性能碾壓競(jìng)對(duì)一度成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。今年在天璣1000的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科的發(fā)布節(jié)奏明顯加速，對(duì)天璣1000系列和天璣800系列進(jìn)行矩陣式完善。

二季度，聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布了天璣1000＋、天璣820，截止目前，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列已有天璣1000L、天璣1000和天璣1000＋三款芯片，天璣800系列則有天璣800和天璣820兩款芯片。

天璣1000系列和天璣800系列分別針對(duì)旗艦機(jī)型和中低端機(jī)型，較為豐富的芯片產(chǎn)品矩陣與終端廠商快速發(fā)新機(jī)的需求剛好吻合，于是聯(lián)發(fā)科5G芯片快速應(yīng)用到多個(gè)廠商的機(jī)型中去。

目前，OPPO A92s、華為暢享Z、中興天機(jī)Axon 11 SE 5G等使用了天璣800，Redmi 10X 5G等使用了天璣820，iQOO Z1使用了天璣1000＋，OPPO Reno3使用了天璣1000L。“華米OV”的捧場(chǎng)，使得聯(lián)發(fā)科的5G芯片快速鋪開，并快速占領(lǐng)了部分5G終端市場(chǎng)。

在5G芯片戰(zhàn)略上，聯(lián)發(fā)科沒有輸給時(shí)間，也沒有落后于高通、海思麒麟，反而在5G機(jī)海大戰(zhàn)的前期跟上了多個(gè)大廠商的需求快速發(fā)布相應(yīng)等級(jí)的芯片�？梢哉f，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品定位、產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間上掐的不錯(cuò)，因此也吃到了一塊5G紅利的前期“蛋糕”。

解困華為

聯(lián)發(fā)科在5G終端出貨量的增長，其實(shí)有相當(dāng)一部分貢獻(xiàn)來自華為。5月底有外媒報(bào)道稱，華為對(duì)聯(lián)發(fā)科的處理器訂單采購額大增300％。

而華為雖然正面臨各種風(fēng)險(xiǎn)和制裁，但數(shù)據(jù)上的表現(xiàn)卻越來越好。Counterpoint的報(bào)告顯示，華為在今年4月5月連續(xù)在出手機(jī)貨量上超過三星，成為全球第一。另外有數(shù)據(jù)顯示，一季度全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)，華為以800萬的出貨量占到33．2％，僅次于三星，排名第二。

華為手機(jī)的地位和對(duì)5G手機(jī)市場(chǎng)的全面布局，是其目前在逆境下增長并保持全球領(lǐng)先地位的核心原因。但另一方面，大量事實(shí)證明，制裁對(duì)華為手機(jī)供應(yīng)鏈帶來了極大的威脅，使得華為的自研芯片無法通過臺(tái)積電來代工，這也是華為不得不積極轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的原因。

可以說，華為與聯(lián)發(fā)科的靠近，讓聯(lián)發(fā)科分享到了華為的5G手機(jī)鋪貨紅利。盡管目前采用聯(lián)發(fā)科的華為手機(jī)都是中低端機(jī)型，但這些機(jī)型的出貨量足夠?yàn)槁?lián)發(fā)科帶來的可觀的增長。

也有不少媒體分析指出在自研芯片后續(xù)可能完全無法代工的情況下，華為將在中高端機(jī)型中陸續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片。

這個(gè)推測(cè)是合理的，在手機(jī)芯片替代上，華為目前最好的選擇只有聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然也不排除未來會(huì)和高通、三星等走近的可能，盡管如此，聯(lián)發(fā)科也可以在未來很長一段時(shí)間內(nèi)通過滿足華為對(duì)5G手機(jī)芯片的大量需求來實(shí)現(xiàn)持續(xù)的增長。