英特爾貴為微處理器龍頭老大，近年來(lái)卻有種英雄遲暮的感覺。

眼看著英偉達(dá)因?yàn)楸�火的AI大模型，而賺得盆滿缽滿，英特爾艷羨不已。自己的GPU（圖形處理器）能力還處在起步階段，想在AI領(lǐng)域分一杯羹難度不小。

酷睿系列CPU雖穩(wěn)坐PC裝機(jī)量第一名，但是面對(duì)AMD的窮追不舍，也顯得沒有那么淡定自若。

而最令英特爾頭疼的，就是它的芯片代工業(yè)務(wù)。比之業(yè)內(nèi)名聲不佳的三星都說(shuō)不上優(yōu)勢(shì)，更遑論臺(tái)積電了。在制程工藝、良品率等方面持續(xù)落在下風(fēng)，使得自己的代工產(chǎn)線上跑的基本都是自家產(chǎn)品。

如今，終于看到英特爾要下定決心和這個(gè)“扶不起的阿斗”做分割了。近日，英特爾宣布重組企業(yè)架構(gòu)，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。

而何時(shí)徹底拆分芯片代工業(yè)務(wù)，業(yè)內(nèi)分析師稱英特爾應(yīng)該已經(jīng)在計(jì)劃之中了。

先重組后拆分，勁省100億！

6月21日，英特爾執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官David Zinsner、副總裁兼規(guī)劃部門總經(jīng)理Jason Grebe在英特爾為投資者和分析師舉辦的網(wǎng)絡(luò)策略研討會(huì)上，確認(rèn)了芯片制造和代工業(yè)務(wù)的重組措施。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是以后負(fù)責(zé)芯片制造和代工的IFS部門會(huì)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，從而轉(zhuǎn)型為專門的晶圓代工廠。英特爾可以增加對(duì)外部代工廠的訂單，不用IFS部門自行接單了，這樣還可以提高產(chǎn)能利用率，降低成本。

另外一點(diǎn)，是考慮到“客戶信任”的問題。英特爾此次讓晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)是仿照臺(tái)積電“不與客戶競(jìng)爭(zhēng)”的商業(yè)策略。因?yàn)榕_(tái)積電自身沒有產(chǎn)品，所以不會(huì)跟客戶競(jìng)爭(zhēng)。

但是英特爾不一樣，他有自己的龐大的產(chǎn)品線，一旦制造部門要同時(shí)滿足自我生產(chǎn)和客戶生產(chǎn)的需要，想避免競(jìng)爭(zhēng)那是不可能的，這樣客戶怎么會(huì)放心把任務(wù)交給英特爾來(lái)做呢�，F(xiàn)在將代工部門獨(dú)立出去，完全成為純代工廠就能解決這個(gè)問題。

最主要的是能更省錢。通過(guò)拆分IFS部門，英特爾預(yù)計(jì)能夠省下來(lái)100億美元。預(yù)計(jì)在今年內(nèi)，該公司能夠節(jié)約約30億美元（約合215．7億元人民幣）的成本，利潤(rùn)率增長(zhǎng)6％。而到2025年，英特爾有可能節(jié)約總計(jì)80至100億美元（約合719億元人民幣）的成本。

據(jù)悉，新的晶圓制造部門，包括制造（Manufacturing）、技術(shù)開發(fā)（Technology Development）和英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）。公司各業(yè)務(wù)部門包括客戶計(jì)算（Client Computing，CCG），數(shù)據(jù)中心和人工智能（Data Center，DCAI），網(wǎng)絡(luò)和邊緣（Network and Edge，NEX）以及其他業(yè)務(wù)中心都將成為制造部門的客戶。

雖然目前官方并沒有承認(rèn)會(huì)徹底拆分芯片制造和代工業(yè)務(wù)，但是業(yè)內(nèi)的分析師都認(rèn)為英特爾下一步一定會(huì)這么做。

力圖轉(zhuǎn)型，誓爭(zhēng)第二

不久前現(xiàn)任英特爾CEO基辛格表示，希望英特爾的芯片制造業(yè)務(wù)可以超越三星，奪得全球晶圓代工廠第二名的寶座。

據(jù)介紹，英特爾最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 AMD 于 2008 年將其制造業(yè)務(wù) Globalfoundries 出售給阿聯(lián)酋穆巴達(dá)拉基金并轉(zhuǎn)型為無(wú)工廠半導(dǎo)體企業(yè)，Globalfoundries 現(xiàn)為全球第三大晶圓代工商，僅次于臺(tái)積電和三星，但若剔除三星為自家芯片代工部分，則 GlobalFoundries 位列第二。

GlobalFoundries

目前，英特爾的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為33％，預(yù)計(jì)在第三季度將增長(zhǎng)至40％。然而，負(fù)責(zé)芯片制造和晶圓代工的IFS部門利潤(rùn)率卻達(dá)到了－28％。這表明IFS部門已經(jīng)失去了價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，無(wú)法像臺(tái)積電那樣將大量營(yíng)業(yè)收入用于資本開支。

靠現(xiàn)在的路子，別說(shuō)爭(zhēng)第二，能不能保住目前的地位都難說(shuō)。英特爾當(dāng)然知道這一點(diǎn)。

在策略會(huì)上，David Zinsner表示，英特爾的內(nèi)部代工模式是實(shí)現(xiàn)公司IDM 2．0戰(zhàn)略的關(guān)鍵，其目標(biāo)是將利潤(rùn)率恢復(fù)到其歷史水準(zhǔn)，并致力于為全球范圍內(nèi)更廣泛的芯片客戶提供服務(wù)。

而“內(nèi)部代工”的優(yōu)勢(shì)，將是制造部門“勇奪第二”的底氣所在。David Zinsner針對(duì)內(nèi)部代工在會(huì)上解釋說(shuō)，從2024年開始，制造集團(tuán)將首次單獨(dú)核算損益（Profit and Loss，P＆L）。

單獨(dú)核算損益下，制造部門可以制定價(jià)格基準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)降本增效，憑借制造工藝性能和價(jià)格來(lái)?yè)寠Z客戶。根據(jù)產(chǎn)能情況，營(yíng)收有可能超過(guò)200億美元，從而有機(jī)會(huì)成為全球第二大晶圓代工商。

同時(shí)，業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為英特爾計(jì)劃在未來(lái)兩年加速拆分芯片代工和制造部門，將其持股比例降至50％以下。這可能意味著美國(guó)政府將成為接盤俠，提供支持。分析師表示，英特爾的芯片制造部門經(jīng)過(guò)至少4到5年的重組和裁員優(yōu)化后，才能實(shí)現(xiàn)盈利回歸行業(yè)平均水平。

分析師稱，英特爾等了十年，才有勇氣甩掉“代工”這個(gè)包袱輕裝上陣。而現(xiàn)在市場(chǎng)形勢(shì)低迷，大環(huán)境持續(xù)下行，做出這些改變的英特爾能不能完成自己的宏愿，誰(shuí)也說(shuō)不好。