印度媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 11 日，印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）在印度半導(dǎo)體展 2024 峰會(huì)（Semicon India 2024）上向行業(yè)專(zhuān)家呼吁半導(dǎo)體行業(yè)到印度投資 —— “當(dāng)全球芯片短缺時(shí)，世界可以押注印度”。

莫迪在全球主要芯片公司高層面前稱，印度將盡一切努力成為芯片制造強(qiáng)國(guó)。政府制定了政策，為前端晶圓廠、顯示器晶圓廠、半導(dǎo)體封裝和供應(yīng)鏈等半導(dǎo)體制造相關(guān)的設(shè)施提供 50% 的財(cái)政支持。

由于中美之間的緊張局勢(shì)，行業(yè)因兩國(guó)的角力經(jīng)歷動(dòng)蕩，這為印度等企圖大幅提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)能力的國(guó)家提供了機(jī)會(huì)。

莫迪稱，印度的目標(biāo)是 “到 2030 年將電子行業(yè)的價(jià)值提高到 5000 億美元，并在該行業(yè)創(chuàng)造 600 萬(wàn)個(gè)工作崗位” “100% 的電子制造在印度進(jìn)行，印度也將生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片和成品”。

他強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前是投資印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕佳時(shí)機(jī)，并承諾印度已具備了成功的所有條件。

此次展覽會(huì)由國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易組織 SEMI 首次在印度舉辦，吸引了超過(guò) 250 家國(guó)內(nèi)外公司參與。

一直以來(lái)，印度依賴進(jìn)口來(lái)滿足其對(duì)半導(dǎo)體器件的需求，這種高度依賴行為背后的主要原因是印度缺乏半導(dǎo)體制造設(shè)施、水電基礎(chǔ)設(shè)施薄弱、頂尖 IT 人才外流、這使得印度的半導(dǎo)體投資補(bǔ)貼增加。

放眼全球，印度半導(dǎo)體投資補(bǔ)貼也稱得上 “慷慨” —— 印度政府自 2007 年以來(lái)推出了一系列措施以發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。2021年 12 月，印度政府還啟動(dòng) “印度半導(dǎo)體的發(fā)展計(jì)劃”，初始撥款 7600 億盧比（約合人民幣 655.4 億元），旨在推動(dòng)該國(guó)半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。在 2024 年臨時(shí)聯(lián)邦預(yù)算中，印度已將半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃的臨時(shí)撥款增加到 690.3 億盧比（約合人民幣 59.4 億元）。

不過(guò)這些努力尚未取得明顯成效，2021 年，印度所使用的半導(dǎo)體元件中，只有 9% 來(lái)自本地采購(gòu)。印度芯片上一次 “出圈”，還是因?yàn)?2020 年的“牛糞芯片”。