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江波龍攜手Sandisk閃迪共啟高品質(zhì)UFS合作新篇

2025年6月16日，江波龍與全球知名的存儲解決方案提供商Sandisk（閃迪）在中山存儲產(chǎn)業(yè)園簽署合作備忘錄（Binding MOU）。此次合作將深度整合雙方優(yōu)勢資源，為客戶帶來高品質(zhì)的UFS存儲解決方案，助力客戶推出市場差異化產(chǎn)品

| 2025-06-17 15:43 評論

國產(chǎn)立體聲音頻編解碼器CJC8988可管腳兼容WM8988和ES8388

CJC8988可Pin to Pin替代WM8988ES8388，數(shù)據(jù)對比性能介紹如下： 1、CJC8988是一個參考WM8988設計的芯片，可直接替換使用，與WM8988具有相同的IIC格式和寄存器定義，但有少量音量寄存器的定義差異，因此在相同配置下聲音大小可能會有差異

| 2025-06-17 15:05 評論

安森美亮相北京聽力學大會，展示智能聽力技術領導力

中國上海– 2025年6月17日——智能電源與智能感知技術的領先企業(yè)安森美（onsemi，納斯達克代碼：ON）近日參加了第九屆北京國際聽力學大會，展示了前沿的聽力解決方案，鞏固了公司在智能化、個性化聽力健康領域的領先地位

| 2025-06-17 10:50 評論

2025 EDS 峰會群英匯聚 DigiKey 獲多家供應商重磅獎項

DigiKey 在 2025 年 EDS 領導力峰會上榮獲供應商授予的 16 個獎項，彰顯了公司在分銷、合作、營銷等方面的卓越表現(xiàn)。 DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商，提供的產(chǎn)品種類齊全且可立即發(fā)貨

| 2025-06-17 10:50 評論

面向 AI 全棧平臺的AMD CDNA 4 架構(gòu)

芝能智芯出品在 MI350 系列推出之際，AMD 同步發(fā)布了基于 CDNA 4 架構(gòu)的新一代加速器，并配合 ROCm 7 軟件棧進行全方位優(yōu)化。這一代產(chǎn)品從底層芯片設計、封裝方式，到計算單元架構(gòu)、內(nèi)存拓撲和低精度計算格式，都進行了面向 AI 的系統(tǒng)性重構(gòu)

| 2025-06-17 10:49 評論

高通收購Alphawave，SerDes技術重塑大芯片市場格局

前言：在AI芯片迅猛發(fā)展的時代，算力的提升不僅依賴于晶體管密度，更受限于數(shù)據(jù)傳輸效率。英偉達GPU間的NVLink、AMD的InfinityFabric，以及未來的Chiplet互聯(lián)，都依賴于高性能SerDes來實現(xiàn)低延遲、高帶寬的連接

| 2025-06-17 09:23 評論

研華AS&R：以邊緣AI為核心，重塑機器人產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

當前全球制造業(yè)正經(jīng)歷從“自動化”到“智能化”的深刻躍遷，機器人技術早已成為國際競爭的“新焦點”。據(jù)國際機器人聯(lián)合會（IFR）數(shù)據(jù)，2024年全球工業(yè)機器人安裝量突破500萬臺，中國已連續(xù)九年蟬聯(lián)全球最大機器人消費市場

| 2025-06-16 17:15 評論

SS8102同步降壓恒流驅(qū)動IC：25A大電流與100K:1高精度調(diào)光

SS8102是一款高效率、恒電流、降壓型同步半橋DC/DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動芯片，專為需要大電流恒流輸出和高灰度調(diào)光的應用設計，具備共陰極輸出，高邊采樣，優(yōu)秀高速調(diào)光優(yōu)點，是目前市場上最低采樣誤差LED驅(qū)動芯片，以25A輸出能力、100K:1 PWM調(diào)光分辨率及優(yōu)異的低灰度表現(xiàn)，提供高性能LED驅(qū)動方案

| 2025-06-16 16:52 評論

管腳兼容替代TPA3118_2×30W雙聲道立體聲D類音頻功率放大器

iML6602作為一款高性能D類音頻功放，在功率效率、輸出失真、保護機制和成本控制等方面均表現(xiàn)出色，使其在消費電子、工業(yè)設備及專業(yè)音頻領域具有廣泛適用性，對于追求國產(chǎn)化替代、需快速迭代的廠商而言，iML6602不僅是技術升級的選擇，更是供應鏈安全的重要保障

| 2025-06-16 15:16 評論

技術解析｜AMD Instinct MI350的架構(gòu)演進

芝能智芯出品在AI加速芯片市場競爭日益激烈的背景下，AMD正式發(fā)布了Instinct MI350系列加速器，包括MI350X和MI355X兩款型號，試圖在性能、系統(tǒng)擴展性與成本控制方面對標甚至超越NVIDIA最新的Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品

| 2025-06-16 13:39 評論

7納米以下汽車芯片測試的新挑戰(zhàn)！

芝能智芯出品汽車行業(yè)加速邁向智能化與電動化，車載半導體系統(tǒng)日益復雜，帶來了對芯片質(zhì)量、可靠性與測試方法的全新挑戰(zhàn)。尤其是在先進制程節(jié)點的應用背景下，零缺陷率（DPPM）成為不可動搖的質(zhì)量目標，而如何在確保質(zhì)量的同時控制測試成本，成為芯片設計與制造企業(yè)亟需應對的難題

| 2025-06-16 13:36 評論

ASIC市場，蛋糕膨脹

前言：全球ASIC市場正經(jīng)歷爆發(fā)式增長。2024年全球市場規(guī)模約為120億美元，預計到2027年將突破300億美元，年復合增長率高達34%。這一增速遠超同期GPU（25%）、CPU（5%）等通用芯片的增長水平，凸顯ASIC在特定場景下的經(jīng)濟性與技術優(yōu)勢

| 2025-06-16 10:22 評論