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剛剛！國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績(jī)最新亮相

今日盤后，國(guó)產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的兩大“明星企業(yè)”—— 中芯國(guó)際與華虹，其 2025 年第一季度財(cái)報(bào)正式亮相。 Q1中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入163.01億元，同比增長(zhǎng)29.4%，凈利潤(rùn)13.56億元，同比增長(zhǎng)166.5%

| 2025-05-09 08:58 評(píng)論

完美替代TSM12的門鎖觸摸芯片方案GTX312L

在智能門鎖、消費(fèi)電子及工業(yè)控制領(lǐng)域，電容式觸摸芯片的性能直接決定了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn)，隨著市場(chǎng)對(duì)高抗干擾、低功耗和靈敏觸控需求的提升，韓國(guó)GreenChip推出的GTX312L憑借其卓越性能，成為替代傳統(tǒng)TSM12芯片的標(biāo)桿方案

| 2025-05-08 17:51 評(píng)論

TOP4 芯片分銷商，又變了

2024年，全球芯片分銷市場(chǎng)格局發(fā)生變化，常年穩(wěn)居第一的艾睿被文曄反超（依次為文曄、艾睿、大聯(lián)大、安富利）。隨著今年一季度TOP4 “雙W”（大聯(lián)大 WPG

| 2025-05-08 16:30 評(píng)論

英特爾EMIB-T技術(shù)：更大芯片尺寸下的高密度集成

芝能智芯出品 英特爾正以EMIB-T為核心，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，融合了EMIB與TSV兩項(xiàng)核心封裝手段，不僅支持HBM4和UCIe等高帶寬接口，還為Chiplet設(shè)計(jì)提供高密度互連能力。

| 2025-05-08 15:50 評(píng)論

Arrow Lake：Intel桌面芯片首次引入Chiplet架構(gòu)

芝能智芯出品 Intel的Arrow Lake（Core Ultra 200S系列）是其桌面平臺(tái)上首次采用Chiplet架構(gòu)的處理器，初期表現(xiàn)未達(dá)預(yù)期，但其在先進(jìn)工藝、多晶粒封裝設(shè)計(jì)（包括Foveros Omni技術(shù)）和異構(gòu)集成方面的嘗試，代表了Intel在后摩爾時(shí)代處理器設(shè)計(jì)上的一次關(guān)鍵跳躍

| 2025-05-08 15:42 評(píng)論

可PintoPin替代CL-CS4344的國(guó)產(chǎn)立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片-MS4344

立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的工作原理‌主要包括以下幾個(gè)步驟： ‌數(shù)字信號(hào)處理‌：數(shù)字音頻信號(hào)通過(guò)串行接口輸入到芯片內(nèi)部。內(nèi)插濾波器對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行上采樣和插值處理，以消除信號(hào)中的混疊效應(yīng)‌

| 2025-05-08 14:43 評(píng)論

嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)所需的高速數(shù)據(jù)傳輸

芝能智芯出品 隨著邊緣計(jì)算、AIoT、ADAS、機(jī)器人和工業(yè)視覺(jué)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)“高速數(shù)據(jù)傳輸”的要求日益嚴(yán)苛。 系統(tǒng)設(shè)計(jì)者不僅要面對(duì)傳感器數(shù)據(jù)量激增帶來(lái)的挑戰(zhàn)，還要在高帶寬、低延遲、低功耗和多協(xié)議兼容之間尋找平衡

臺(tái)積電的汽車芯片技術(shù)：3納米工藝和先進(jìn)封裝CoWoS

芝能智芯出品 臺(tái)積電在目前的汽車領(lǐng)域占了非常重要的作用，圍繞“AI時(shí)代的汽車芯片演進(jìn)”做出重磅趨勢(shì)研判：預(yù)計(jì)至2030年，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)1500億美元，成為AI下一個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)極

| 2025-05-08 14:25 評(píng)論

CUDA作為英偉達(dá)底層算法平臺(tái)的核心意義

前言：CUDA最初是為科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域設(shè)計(jì)的，英偉達(dá)致力于在消費(fèi)級(jí)游戲顯卡之外拓展新的市場(chǎng)機(jī)遇。借助CUDA的發(fā)展，英偉達(dá)成功地在數(shù)據(jù)中心等高性能計(jì)算領(lǐng)域找到了第二個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。 作者 | 方文三

| 2025-05-08 09:18 評(píng)論

存儲(chǔ)，下一個(gè) “新寵”

在AI時(shí)代，以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載需求持續(xù)攀升，現(xiàn)代服務(wù)器面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。如何讓計(jì)算能力與內(nèi)存帶寬相匹配，成為了亟待解決的關(guān)鍵問(wèn)題。人工智能、高性能計(jì)算和實(shí)時(shí)分析等行業(yè)依賴于能夠以超快速度傳輸數(shù)據(jù)的內(nèi)存子系統(tǒng)，以避免出現(xiàn)瓶頸

| 2025-05-08 08:58 評(píng)論

國(guó)產(chǎn)高精度數(shù)字溫度傳感-M117替代TMP117方案

M117是數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片，基于CMOS半導(dǎo)體PN結(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，通過(guò)小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換和數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度的溫度測(cè)量，芯片無(wú)需用戶校準(zhǔn)，具有精度高、一致性好、測(cè)溫

| 2025-05-07 16:50 評(píng)論

一款內(nèi)部集成高效完善的觸摸檢測(cè)算法以及內(nèi)建穩(wěn)壓電路的觸摸芯片-GTX301L

因感應(yīng)觸摸芯片集成為MCU以后，按鍵的檢測(cè)也變得更加靈活，可以采用矩陣掃描或AD采樣，這樣就使得可以識(shí)別的按鍵個(gè)數(shù)越來(lái)越多，以前可能需要幾個(gè)觸控芯片才能完成，現(xiàn)在一個(gè)新的觸控芯片就完全可以滿足要求。 電容式觸摸技術(shù)通過(guò)檢測(cè)人體與觸摸屏之間的電容變化來(lái)識(shí)別觸摸動(dòng)作

| 2025-05-07 15:51 評(píng)論

三星電子Q1營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，半導(dǎo)體板塊仍有隱憂

芝能智芯出品 三星電子在2025年第一季度交出了一份亮眼財(cái)報(bào)： ● 營(yíng)收達(dá)79.14萬(wàn)億韓元，同比增10%，創(chuàng)下單季歷史新高； ● 凈利潤(rùn)達(dá)8.22萬(wàn)億韓元，同比大增21.7%，核心驅(qū)動(dòng)來(lái)自智能手機(jī)Galaxy S25系列的強(qiáng)勁銷售

| 2025-05-07 10:46 評(píng)論

硅不夠用了，接下來(lái)靠什么？

不久前，武漢光谷迎來(lái)了一場(chǎng)重磅活動(dòng)——2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)。這場(chǎng)會(huì)議的意義遠(yuǎn)不止于展示與交流。在展會(huì)的背后，一個(gè)更為深遠(yuǎn)的趨勢(shì)正在浮現(xiàn)：化合物半導(dǎo)體正從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)，成為推動(dòng)新一輪技術(shù)革命的核心力量

| 2025-05-07 09:49 評(píng)論

山景DU562高性能Audio DSP芯片_音頻處理芯片

DU562是一款高性能的Audio DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）芯片，廣泛應(yīng)用于便攜式藍(lán)牙、Wi-Fi音箱，便攜式耳機(jī)，以及汽車和家用音響等領(lǐng)域，其豐富的音頻處理功能和卓越的電氣性能使其成為音頻設(shè)備設(shè)計(jì)的理想選擇

| 2025-05-06 17:00 評(píng)論

采用Pala-IN驅(qū)動(dòng)模式輸入接口的40V／1A步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器-SS6810R

步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。步進(jìn)電動(dòng)機(jī)和步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器構(gòu)成步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的性能，不但取決于步進(jìn)電動(dòng)機(jī)自身的性能，也取決于步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器的優(yōu)劣。對(duì)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器的研究幾乎是與步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的研究同步進(jìn)行的

| 2025-05-06 15:54 評(píng)論

英特爾封裝水冷技術(shù)：針對(duì)1000W級(jí)的散熱設(shè)計(jì)

芝能智芯出品 英特爾在Foundry Direct Connect活動(dòng)上展示了封裝級(jí)水冷技術(shù)，針對(duì)LGA和BGA封裝，解決服務(wù)器處理器和AI加速器高達(dá)1000W的散熱需求，通過(guò)直接芯片冷卻和超薄水冷器設(shè)計(jì)，提升20%冷卻效率，優(yōu)化熱傳遞

| 2025-05-06 15:52 評(píng)論

意法半導(dǎo)體收購(gòu)Deeplite：邊緣AI戰(zhàn)略深化

芝能智芯出品 意法半導(dǎo)體（ST）宣布收購(gòu)加拿大人工智能初創(chuàng)公司Deeplite，在邊緣AI領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局邁出關(guān)鍵一步。 Deeplite的模型壓縮、量化和自動(dòng)化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化技術(shù)，使深度學(xué)習(xí)模型能夠在資源受限的邊緣設(shè)備上高效運(yùn)行，與ST的微控制器（MCU）和神經(jīng)處理單元（NPU）業(yè)務(wù)高度契合

| 2025-05-06 15:16 評(píng)論

英特爾代工業(yè)務(wù)落地：18A制程與先進(jìn)封裝是否能成？

芝能智芯出品 英特爾在加州圣何塞舉辦的代工業(yè)務(wù)2025活動(dòng)中，交流了代工業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展，聚焦18A制程節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)封裝技術(shù)及生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。 英特爾18A以RibbonFET和PowerVia技術(shù)為核

| 2025-05-06 15:11 評(píng)論

從產(chǎn)品角度看TCL電子：能否終結(jié)三星的霸權(quán)？

圖文 | 躺姐 當(dāng)你開始以一個(gè)有著真實(shí)需求的用戶身份，去全面考察電視這個(gè)“古老”的家電產(chǎn)品時(shí)，你大概率會(huì)和我們有一樣的感慨：現(xiàn)在買個(gè)家電，套路真的多，水也太深了。如果不去

| 2025-05-06 15:08 評(píng)論
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