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艾德克斯亮相慕尼黑上海電子展助攻電子測試難題

ITECH是一家專業(yè)的儀器制造商，主要面向鋰電、新能源及電源技術等領域，致力于為客戶解決各類測試難題。

設計測試 | 2017-03-24 10:29 評論

驍龍835移動平臺亞洲首秀有啥新特性？

在先前，無論是驍龍810、驍龍820還是驍龍821，都被稱作“處理器”，但今天，驍龍835卻以“平臺”的姿勢展現在我們眼前。

IC設計 | 2017-03-23 10:19 評論

進步不停歇德州儀器（TI）DLP技術在工業(yè)領域起舞

在今年慕尼黑上海光博會期間，TI展示了多種基于DLP技術的工業(yè)解決方案，并于3月15日召開“德州儀器（TI）DLP產品工業(yè)解決方案媒體溝通會”，向OFweek電子工程網等媒體介紹了DLP產品發(fā)展歷史、DLP事業(yè)群及DLP技術在工業(yè)領域中的應用。

光電/顯示 | 2017-03-22 06:49 評論

安森美半導體：聚焦汽車/工業(yè)/物聯網三大領域

近年來，并購和整合已經成為全球半導體業(yè)的主旋律。對于安森美半導體來說，不斷的并購與整合是其發(fā)展壯大的法寶。從2000年開始，安森美連續(xù)收購了14家公司，擴展產品線，增強實力，確保企業(yè)在半導體行業(yè)的領先地位。

| 2017-03-17 01:02 評論

艾邁斯半導體陳若中：傳感器是物聯網的發(fā)展核心

近年來，艾邁斯半導體也通過收購不斷豐富產品線，加強了在汽車、醫(yī)療、工業(yè)制造、智能家居和智能樓宇等行業(yè)的市場地位。據陳若中總裁介紹，目前艾邁斯半導體的傳感器業(yè)務主要在于光學、圖像、環(huán)境、降噪音四大板塊。

| 2017-03-15 22:51 評論

2017慕尼黑上海電子展：智從“芯”起汽車電子閃光芒

3月14日，2017慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心隆重開幕，展會為期三天，吸引了來自20個國家的1200多家廠商參展。當下電子行業(yè)高速發(fā)展，技術進步速度一日千里，智能化是最核心的發(fā)展方向……

其它 | 2017-03-15 03:59 評論

驚嘆！沒有硬件能力也能玩轉人工智能

歲末年初時，AlphaGo披上“Master”的馬甲，橫掃中日韓圍棋界高手，將人工智能的關注度推上新高峰。同時，人工智能和人類之間的關系也成為大眾討論的焦點，AI超越人類、取代人類等言論愈加甚囂塵上，不過這都不能阻擋人工智能應用強勢且迅猛地席卷各大行業(yè)。

嵌入式設計 | 2017-03-14 07:18 評論

Ryzen處理器開辟新篇章回顧AMD CPU龍系歷史

往神州大地靠岸的AMD Ryzen 處理器，被賦予“銳龍”的本土化名字，讓不少AMD忠實粉絲歡呼雀躍！誠然，自從2011年AMD推出FX系列處理器后，有著濃厚中華特色的“龍”字命名處理器在高端市場銷聲匿跡。恰好這幾年，是AMD高端市場折戟的幾年。

IC設計 | 2017-03-08 00:52 評論

向智能化轉型電子制造業(yè)面臨新挑戰(zhàn)

從“制造”向“智造”轉型是當今中國制造業(yè)的主題和趨勢，在這一過程中，自動化產業(yè)擔任著重要角色，助推智能制造落地加速工業(yè)升級轉型，振興實體經濟提升綜合國力，為制造業(yè)邁向新紀元提供著最堅實的力量。

| 2017-03-07 07:20 評論

智能家電或為國產芯片注入新生機

前幾日，小米終于發(fā)布了自主研發(fā)的芯片松果處理器，成為繼華為之后第二家擁有自研處理器的國產手機廠商。于是“國產芯片”這個難掩的尷尬又要被推上網友關注的焦點。一直以來，時不時能看到消息說國產芯片取得了多大進步，卻一直看不到實質的結果……

IC設計 | 2017-03-03 09:18 評論

360 N5使用評測：各方面體驗都挺不錯的大內存千元機？

360 N5，作為N4的延續(xù)機型，N5使用了驍龍653處理器，6GB大運行內存，金屬機身，渦輪閃充等特性，其1399的價格可謂吸足了眼球。雖然近階段還沒有全面鋪貨，只能通過搶購的方式，但如果喜歡的朋友們，不妨先隨小編一起看看它的詳細測評。

設計測試 | 2017-03-02 10:16 評論

解析三星Exynos 8895：不懼對決驍龍835/麒麟970

在MWC 2017世界移動通信大會開幕前夕，三星終于發(fā)布全新一代Exynos 8895，準備迎接未來和驍龍835、麒麟970等旗艦SoC的激烈競爭了。這個在正式公布前已經被曝光得七七八八的三星下代旗艦處理器，在硬件參數上到底有何玄機呢？

IC設計 | 2017-02-28 00:20 評論

迎接7nm時代各大半導體廠商備戰(zhàn)情況如何？

雖然摩爾定律正在走向終結，但各大廠商對于制程工藝推進的熱情卻絲毫沒有減弱，三星和臺積電作為制程進步的領軍者，從去年就開始放話，都表示自己將率先發(fā)布、量產7nm制程芯片，而近日半導體龍頭企業(yè)英特爾也公開喊話，表示自己的制程進步更快于人。

工藝/制造 | 2017-02-27 00:27 評論

東芝出售閃存業(yè)務我國半導體產業(yè)奮勇前進

據報道，東芝芯片業(yè)務分拆出的新公司被命名為“東芝存儲”，并準備出售超過一半的股權為自己續(xù)命。作為全球第二大的閃存芯片制造商，東芝出售芯片業(yè)務股權一事已經進行了一段時間，蘋果、鴻海、海力士、西部數據等多家公司都有競購意向，此前還有消息稱紫光集團將參加競標，但紫光發(fā)布聲明否認了這一傳聞。

IC設計 | 2017-02-26 17:26 評論

10nm芯戰(zhàn)打響四大戰(zhàn)將實力幾何？

小米將于28日召開發(fā)布會，屆時松果處理器將正式亮相，小米也將成為繼華為之后，國內第二家擁有自主研發(fā)手機芯片能力的手機廠商。據悉，松果V670是一款定位中端市場的芯片，而傳說中采用三星10nm制程，劍指高端市場的V970將于下半年發(fā)布。

IC設計 | 2017-02-26 13:20 評論

MWC 2017熱點預測：人工智能/5G/VR/手機將怎么玩兒？

MWC 2017將于2月27日在西班牙巴塞羅那拉開帷幕，大會時間從2月27日持續(xù)至3月2日。每年的MWC大會都會吸引全球各大科技公司參展，也是這些科技公司展示“肌肉”的重要舞臺，譬如很多廠商會在MWC大會發(fā)布最新的旗艦機型，以及展示各種黑科技。

其它 | 2017-02-25 10:03 評論

高通再放大招驍龍X20駕到下行速度達到1.2Gbps

高通上個月在澳大利亞與Telstra等合作伙伴實現了千兆級LTE網絡的商用，用的Modem正是2016年才發(fā)布的驍龍X16 LTE Modem，它是全球首個支持1Gbps千兆下行速度的Modem。要知道相比較我們現在使用的4G+網絡，千兆級LTE網絡的速度提升巨大，將會作為未來5G的重要補充而存在。

IC設計 | 2017-02-22 14:23 評論