HBM4大戰(zhàn)
前言：AI數據中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內存產品的需求預計明年將持續(xù)強勁。 該產品也是三星電子、SK海力士等國內企業(yè)主導的市場。在這種形勢下，HBM成為了一個重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一
中國半導體設備，再進一步
近日，Semicon 在上海盛大舉行，為期三天的展會精彩紛呈。展會期間，共舉辦 20 多場會議，展覽面積達 9 萬平方米，吸引了全球半導體行業(yè)領袖齊聚一堂，前沿技術更是琳瑯滿目。
格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2025，以創(chuàng)新方案引領中國半導體產業(yè)智能化升級
3月26日-28日,全球規(guī)模最大的半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進行。作為半導體智能制造工業(yè)軟件和工業(yè)AI領域的領軍企業(yè),格創(chuàng)東智以“AI激活軟硬融合,解鎖世界‘芯’格局”為主題
美光：“東風” 不遠，但等風有風險
美光科技于北京時間 2025 年 3 月 21 日早的美股盤后發(fā)布了 2025 財年第二季度財報（截止 2025 年 22 月），要點如下：1、劃重點：回血幅度還不錯。作為重中之重，下一季度（25 年
AI時代下“電子工業(yè)大米”將周期反轉？
在電子工業(yè)的浩瀚產業(yè)鏈中，有一種被稱為“工業(yè)大米”的關鍵基礎元件——多層陶瓷電容器(MLCC)。這種體積微小、成本低廉的被動元器件，卻是支撐現代電子設備穩(wěn)定運行的核心部件，從智能手機到新能源汽車，從AI服務器到工業(yè)控制系統(tǒng)，無一不需要它的參與
地平線 2024 年報：中國智能駕駛芯片龍頭破局！
芝能智芯出品地平線作為中國智能駕駛芯片領域的領軍企業(yè)，在2024年交出了一份令人矚目的成績單。全年營收同比增長53.6%，達23.84億元，毛利率提升至77.3%，市場份額在中國高級駕駛輔助系統(tǒng)領域穩(wěn)居40%以上，同時在高階自動駕駛市場位列獨立第三方供應商第二
CoP技術遇困境，三星將使用長江存儲專利技術
前言：對于長江存儲而言，此次向三星等頂尖存儲技術企業(yè)授予專利許可，標志著中國存儲產業(yè)歷史上的一個里程碑。深入分析此次合作的背景，可以發(fā)現這并非僅僅是[巨頭的屈服]，而是一次對技術定義權進行重新分配的重要變革
GTX314L-14通道電容觸摸芯片_電容觸控解決方案
GTX314L是韓國GreenChip推出的14通道電容式觸控芯片，采用QFN24L封裝，工作電壓1.8V至5.5V，支持I²C通信協(xié)議，嵌入式GreenTouch3LP&tra
2024年度村田中國CSR活動圓滿收官
近日，2024年村田中國CSR活動圓滿收官，以行動踐行責任，共建可持續(xù)未來。作為全球居先的綜合電子元器件制造商，村田一直以來致力于社會公益項目。2024年，村田中國在環(huán)境保護、教育支持、社區(qū)關懷等領域
內置16-bit ADC，分辨率0.004°C具有超寬工作范圍的溫度芯片-M117B
數字溫度傳感器是一種將溫度物理量轉換為數字信號的設備，其工作原理主要基于集成電路技術，通過感知環(huán)境溫度變化并生成相應的電信號，最終轉換為數字信號輸出。 數字溫度傳感器的核心在于將溫度變化轉換為電信號，并通過模數轉換（A/D轉換）技術將其數字化
2025研華嵌入式設計論壇盛大啟幕
全球嵌入式計算解決方案提供商研華科技，備受矚目的嵌入式設計論壇（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）即將迎來第十五年慶典。作為年度科技盛宴，ADF自201
兩款推進無線和邊緣 AI 處理進化的數字信號處理器
芝能智芯出品 Ceva公司推出了兩款全新數字信號處理器（DSP）——Ceva-XC21和Ceva-XC23，專門為未來的無線通信和邊緣AI處理打造。 ◎ 基于Ce
DigiKey 宣布贊助 KiCad，支持開源 EDA 開發(fā)
DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產品。DigiKey 日前自豪地宣布繼續(xù)贊助 KiCad 這一領先的開源電子設計自動化（EDA）套件，以進一步強化推進電氣工程界開源工具發(fā)展的共同承諾
SS6208-三合一集成12V半橋驅動器，半橋驅動解決方案
由工采網代理的SS6208是一款集高/低側MOSFET、驅動電路與多重保護機制于一體的芯片，其獨特的設計將高邊和低邊驅動器集成在一個3mm*3mm的8引腳DFN封裝中，解決了傳統(tǒng)分立元件方案的短板，大大減少了分立方案的寄生效應和板空間問題，為半橋應用提供了優(yōu)化解決方案
研發(fā)3年，投入了1.5萬億，2nm芯片終于要來了
眾所周知，3納米芯片是在2022年推出的，三星在2022年的上半年量產，而臺積電在2022年的下半年量產。 而真正大規(guī)模的3nm芯片，主要在2023年推出，蘋果的A17芯片，就是3nm工藝&hell
英偉達超級芯片所用的美光 SOCAMM內存，有什么技術優(yōu)勢？
芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 產品已量產并出貨，為 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存儲支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分別面向
具有高／低閾值的可編程中斷功能的數字型環(huán)境光傳感器-WH11867UF
數字型環(huán)境光傳感器的工作原理主要基于光電效應，通過光電二極管等器件將光信號轉換為電信號，并通過放大、模數轉換等處理，最終輸出數字信號。 工作原理： 光電效應<
倒計時1天！OFweek 2025汽車電子在線會議將盛大啟幕
距離 OFweek 2025 工程師系列在線大會 —— 汽車電子技術在線會議召開，倒計時 1 天！3 月 27 日，這場行業(yè)盛事將于線上震撼開場，為汽車電子領域從業(yè)者、愛好者呈上前沿技術與交流盛宴。u
北京國資坐鎮(zhèn)，屹唐半導體即將IPO
前言： 半導體設備產業(yè)呈現出周期性波動，資本市場對此行業(yè)的關注程度亦呈現出周期性的變化。 在當前產業(yè)及資本市場熱度相對較低的階段進行IPO，相較于數年前行業(yè)處于高峰期時上市，顯然在估值和籌集資金方面難以充分展現企業(yè)的潛在價值
SS6953T-3.6A直流有刷電機驅動器_電機控制解決方案
SS6953T是一款刷式直流電機驅動器，該芯片采用ETSSOP8封裝，具有獨立的H橋驅動結構，集成四個N溝道MOSFET，支持雙向電機控制，可輸出3A均值電流與5A峰值電流，支持寬電壓范圍6-45V，
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凌科芯安LKT4305GM 打造安全物聯(lián)網2025-05-16
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加密芯片LKT4110U如何捍衛(wèi)產品的安全，速來了解！
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ATSHA204A國產替代加密芯片LCSHA204
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守護物聯(lián)網設備和云服務安全
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