芯片行業(yè)拐點(diǎn)臨近：2024年的繁榮，2025還能延續(xù)嗎？
芝能智芯出品 2024年第三季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)久違的高增長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)10.7%，同比增長(zhǎng)23.2%，市場(chǎng)分化趨勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)，AI驅(qū)動(dòng)的需求與汽車(chē)行業(yè)疲軟形成鮮明對(duì)比。 展望2025年，雖然人工
CJC2100-用于USB耳機(jī)設(shè)備的音頻編解碼
CJC2100是一款專(zhuān)為USB耳機(jī)設(shè)備設(shè)計(jì)的音頻編解碼，采用Cortex-M0+架構(gòu)，運(yùn)行頻率可達(dá)48MHz，搭載32位RISC CPU，集成豐富的功能模塊，同時(shí)具備節(jié)能模式，可在不同的模式下運(yùn)行，內(nèi)置LDO，具有USB合規(guī)性和音頻編解碼器，為USB耳機(jī)設(shè)備的開(kāi)發(fā)提供了便利和靈活性
強(qiáng)化PSA安全生態(tài)，安謀科技為無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備筑牢“安全”底座
近日，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博通集成”）旗下Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7236正式通過(guò)了PSA Certified Level 2安全認(rèn)證。此款芯片
臺(tái)積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國(guó)！
11月29日消息，據(jù)最新消息顯示，臺(tái)積電可能或在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國(guó)。 中國(guó)臺(tái)灣科學(xué)技術(shù)部門(mén)官員吳誠(chéng)文表示，臺(tái)積電2nm制程將于明年量產(chǎn)，這時(shí)候臺(tái)積電應(yīng)已開(kāi)始新一代制程的研發(fā)，就可以跟臺(tái)積電討論，是否要在友好地區(qū)投資2nm
吉利6.88億入局UAM，低空賽道冰火兩重天
前言： 政策支持與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)也是不可忽視的因素，國(guó)家推進(jìn)空域管理改革，激活低空空域資源，將[低空經(jīng)濟(jì)]提升至戰(zhàn)略高度，多地出臺(tái)相關(guān)政策，資本市場(chǎng)也表現(xiàn)出極大的熱情。 在電動(dòng)化、智能化浪潮的推動(dòng)下，傳統(tǒng)汽車(chē)制造商面臨重塑產(chǎn)業(yè)鏈的壓力，而低空經(jīng)濟(jì)的興起為它們提供了新的生機(jī)與發(fā)展路徑
光耦在新能源汽車(chē)電子中的應(yīng)用方案
新能源汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，電子技術(shù)的應(yīng)用在汽車(chē)領(lǐng)域中變得愈發(fā)重要；新能源汽車(chē)的三電系統(tǒng)（電控系統(tǒng)、電驅(qū)系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)）是車(chē)輛的核心，而通訊光耦、驅(qū)動(dòng)光耦和光繼電器作為關(guān)鍵元器件在其中扮演著重要角色
臺(tái)積電2027年推出9個(gè)掩模尺寸的超大版CoWoS封裝
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場(chǎng)還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺(tái)積電11月歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，該公司有望在2027年認(rèn)證其超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧
俄羅斯16nm芯片，來(lái)了
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自cnews 這是一次小規(guī)模交付，但對(duì)俄羅斯意義重大。 據(jù)報(bào)道，俄羅斯工業(yè)部副部長(zhǎng)瓦西里·什帕克宣布，俄羅斯Baikal處理器再次開(kāi)始向俄羅斯供應(yīng)
一款利用單端對(duì)地式電容測(cè)量原理而成的單端液位模組-LSP
工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)單端液位模組 - LSP（Liquid-level -Single-ended-Pro）是一款利用單端對(duì)地式電容測(cè)量原理，通過(guò)電容傳感芯片測(cè)量介電常數(shù)的變化，模組數(shù)字信號(hào)輸出電容值，轉(zhuǎn)
美國(guó) 擬成立DOGE：馬斯克可能給超級(jí)計(jì)算機(jī)帶來(lái)突破性進(jìn)展
芝能智芯出品 在新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)的發(fā)展中，美國(guó)能源部的高性能計(jì)算（HPC）項(xiàng)目與私人企業(yè)的AI集群建設(shè)之間呈現(xiàn)出截然不同的節(jié)奏和策略，擬議成立的政府效率部（DOGE）可能對(duì)政府主導(dǎo)的大規(guī)模計(jì)算系統(tǒng)采購(gòu)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響
亞洲政府推動(dòng)半導(dǎo)體大發(fā)展：芯片戰(zhàn)爭(zhēng)還在繼續(xù)
芝能智芯出品 近年來(lái)，亞洲各國(guó)政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域的資金投入正以前所未有的速度增長(zhǎng)，從中國(guó)臺(tái)灣省的A+工業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計(jì)劃到韓國(guó)的龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，再到日本的Rapidus財(cái)團(tuán)，這些國(guó)家和地區(qū)都在加快其技術(shù)布局以搶占全球市場(chǎng)份額，印度和東南亞國(guó)家也通過(guò)吸引外資和培育人才推動(dòng)區(qū)域內(nèi)的芯片生態(tài)發(fā)展
DigiKey 第16屆年度DigiWish佳節(jié)獻(xiàn)禮活動(dòng)將于2024年12月1日開(kāi)啟
DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫(kù)存分銷(xiāo)商，提供種類(lèi)齊全的產(chǎn)品以供即時(shí)發(fā)貨。DigiKey 欣然宣布，將于 2024 年 12 月 1 日正式啟動(dòng)其第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)節(jié)活動(dòng)
EUV光刻機(jī)巨頭風(fēng)云爭(zhēng)奪戰(zhàn)
前言： 各大巨頭在未來(lái)仍將圍繞High-NA EUV設(shè)備展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，爭(zhēng)相導(dǎo)入或宣布市場(chǎng)進(jìn)展，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)新一輪技術(shù)革新。 目前，英特爾、臺(tái)積電、三星、SK海力士等晶圓制造大廠已紛紛對(duì)High-NA EUV光刻機(jī)表現(xiàn)出強(qiáng)烈的關(guān)注與行動(dòng)
GT316L-16鍵電容式觸摸芯片-抗干擾，防水性強(qiáng)
GT316L是一款支持16通道電容式觸摸觸控芯片；適合多種形式的觸摸按鍵控制；具備高靈敏度、超強(qiáng)防水和抗干擾特性；高集成度搭載獨(dú)有的嵌入式GreenTouch3TM引擎，被廣泛應(yīng)用于智能門(mén)鎖、便攜式電子產(chǎn)品、多媒體設(shè)備、智能家電、及辦公設(shè)備中
2024年10家熱門(mén)的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自CRN 從Celestial AI到Untether AI，這些新興公司都想要挑戰(zhàn)英偉達(dá)在人工智能計(jì)算領(lǐng)域的老大位置。 盡管英偉達(dá)每個(gè)
三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓機(jī)皇！
文｜明美無(wú)限 隨著2024年的緩緩落幕，科技界的目光已經(jīng)聚焦于即將到來(lái)的新一代智能手機(jī)。其中，三星作為智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其下一代旗艦手機(jī)Galaxy S25 Ultra的傳聞更是掀起了廣泛討論。
RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊
工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)Wi-fi模組 - RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊，該模塊采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片設(shè)計(jì)，內(nèi)置高性能KM4 MCU，并包含多種外設(shè)：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等
尖端芯片設(shè)計(jì)：功率與熱管理如何兼顧
芝能智芯出品 算力AI芯片技術(shù)進(jìn)入先進(jìn)制程時(shí)代，單片集成和3D封裝成為解決高密度計(jì)算需求的重要途徑。然而，這一轉(zhuǎn)變伴隨著復(fù)雜的設(shè)計(jì)權(quán)衡，包括架構(gòu)規(guī)劃、熱管理、功率優(yōu)化以及工藝整合等多方面挑戰(zhàn)。 我們從核心問(wèn)題出發(fā)，深入剖析尖端芯片設(shè)計(jì)中面臨的關(guān)鍵技術(shù)壁壘，看看有哪些可能的解決路徑
面板級(jí)封裝FOPLP：下一個(gè)風(fēng)口
芝能智芯出品 扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）正在成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新寵。憑借其在成本效率、可擴(kuò)展性以及高密度集成方面的潛力，F(xiàn)OPLP 從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)逐步擴(kuò)展，試圖挑戰(zhàn)現(xiàn)有技術(shù)的主導(dǎo)地位，F(xiàn)OPLP 在大規(guī)模應(yīng)用中仍面臨材料兼容性、設(shè)備投資和標(biāo)準(zhǔn)化不足等問(wèn)題
凈賺超90億！立訊精密，繼續(xù)擴(kuò)張
最近，市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入“震蕩”模式。 在這種背景下，立訊精密的表現(xiàn)卻讓市場(chǎng)失望。截至11月26日收盤(pán)，立訊精密股價(jià)報(bào)收37.16元/股，總市值為2687億。從10月8日的階段性高
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