龍芯中科：9A1000明年交付流片
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 龍芯計(jì)劃2025年發(fā)布3C6000系列服務(wù)器芯片。 11月19日，龍芯中科在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前的計(jì)劃中2024年沒有產(chǎn)品發(fā)布，計(jì)劃2025年發(fā)布3C6000系列服務(wù)器芯片
卷死三星、SK海力士們？國產(chǎn)DDR4內(nèi)存，比友商低50%
眾所周知，存儲(chǔ)芯片主要有兩種，分別是DRAM、NAND，這兩種占所有存儲(chǔ)芯片市場的95%以上，另外的一些已經(jīng)不是主流了。 至于AI芯片上大規(guī)模使用的HBM存儲(chǔ)，其實(shí)也可以歸入DRAM之中去。
瘋狂擴(kuò)產(chǎn)！曝臺(tái)積電將每年在臺(tái)新蓋1座廠
快科技11月20日消息，據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電可能在未來十幾年間1年在臺(tái)灣蓋1座廠。 針對(duì)臺(tái)積電2納米制程技術(shù)是否將赴美投資的問題，這不僅取決于全球市場的需求動(dòng)態(tài)，更需基于企業(yè)經(jīng)營策略的深思熟慮。臺(tái)積電秉持穩(wěn)健經(jīng)營的原則，對(duì)于尚未成熟掌握的生產(chǎn)技術(shù)，不會(huì)輕率地進(jìn)行海外擴(kuò)展
低功耗+超強(qiáng)抗干擾的12通道智能門鎖觸摸芯片-GTX312L
智能門鎖的工作原理結(jié)合了多種技術(shù)，包括生物識(shí)別技術(shù)、電子信息技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過內(nèi)置的嵌入式處理器和智慧監(jiān)控系統(tǒng)，提升了開關(guān)門的效率和安全性。能門鎖的核心是通過指紋采集器采集用戶的指紋信息，并將其存儲(chǔ)在門鎖內(nèi)部的存儲(chǔ)器中
研華合作Innodisk 以AFE-R360MIPI攝像頭模塊解鎖AMR視覺功能
全球AIoT和邊緣計(jì)算廠商研華科技宣布與全球先進(jìn)的AI解決方案提供商Innodisk達(dá)成合作。此次合作將為研華基于Intelx86的AFE-R360解決方案及Innodisk可定制的MIPI攝像頭模塊
Molex莫仕發(fā)布新報(bào)告， 展望未來機(jī)器人行業(yè)并探討人機(jī)協(xié)作的巨大潛力
伊利諾伊州萊爾 – 2024年11月20日 – 全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新連接器制造商Molex莫仕公司發(fā)布了一份前瞻性行業(yè)報(bào)告，展望了未來機(jī)器人在人機(jī)溝通與協(xié)作領(lǐng)域的潛力，指出：借助機(jī)器人技術(shù)，我們有望實(shí)現(xiàn)更直觀、智能且互聯(lián)的互動(dòng)方式
萊爾德熱系統(tǒng)宣布推出用于下一代光電設(shè)備的全新微型熱電制冷器產(chǎn)品線
2024年11月12日 --- 萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布擴(kuò)展微型熱電制冷器產(chǎn)品線，并推出OptoTEC™ MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應(yīng)用
頭部機(jī)構(gòu)齊關(guān)注，國產(chǎn)GPU明星獨(dú)角獸即將IPO
前言： 根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024—2029年中國GPU行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》，2023年中國GPU市場規(guī)模達(dá)到807億元，較上一年度增長了32.78%。 中
MCU大廠CEO，宣布卸任
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 微芯陷入了嚴(yán)重的銷售低迷，預(yù)計(jì)今年收入將暴跌40%。 Microchip（微芯）首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy將在任職三年后卸任，董事長Steve Sanghi將重返該職位
PMIC價(jià)格戰(zhàn)，開始緩和
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自digitimes 由于進(jìn)一步降價(jià)的空間有限，競爭壓力正在減輕。 2023 年，德州儀器針對(duì)大眾市場 PMIC 和模擬芯片采取了激進(jìn)的定價(jià)策略，尤其是在中國市場，將價(jià)格定在不可持續(xù)的低水平
SS8102_25A大電流同步降壓恒流LED調(diào)光驅(qū)動(dòng)IC
SS8102一款LED調(diào)光驅(qū)動(dòng)IC，專為燈光應(yīng)用市場而設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)25A的大電流恒流輸出，采用共陰極輸出和高邊采樣技術(shù)，具有出色的高速調(diào)光性能，這款I(lǐng)C是市場上采樣誤差最低的產(chǎn)品之一，可實(shí)現(xiàn)0.01%的PWM調(diào)光精度，有效解決了低灰度調(diào)光閃爍和低亮度調(diào)光深度不足的問題
這家代工廠，盯上硅光芯片！
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自eetimes Tower預(yù)計(jì)今年硅光子業(yè)務(wù)收入將增長一倍以上，達(dá)到約1億美元。 新技術(shù)讓代工業(yè)務(wù)排名第七的 Tower相對(duì)于同樣進(jìn)入光子學(xué)業(yè)務(wù)的臺(tái)積電和英特爾等更大的競爭對(duì)手更具競爭優(yōu)勢
華為Mate 70發(fā)布在即：真是“史上最強(qiáng)大的 Mate”嗎？
文｜明美無限 要說十一月份最令人期待的新機(jī)莫過于華為Mate 70系列新機(jī)了，而如今關(guān)于華為Mate 70系列新機(jī)的曝光已經(jīng)塵埃落定了，現(xiàn)在就差華為再過幾天正式發(fā)布了。 這不近日華為正式官宣了Mate 70系列，新機(jī)會(huì)在11月26日發(fā)布
集成了高性能ARM Cortex-M0+處理器的一款SimpleLink 2.4GHz無線模塊
推薦一款由工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)藍(lán)牙模組 - RF-BM-2340B1是基于美國TI的CC2340R5為核心設(shè)計(jì)的一款SimpleLink 2.4 GHz 無線模塊。支持Bluetooth &re
共筑千萬套裝機(jī)量里程碑！國產(chǎn)操作系統(tǒng)規(guī)�；虡I(yè)落地交出漂亮“成績單”
2024年新增裝機(jī)量突破500萬套，5年累計(jì)裝機(jī)量超過1000萬套……在剛剛閉幕的操作系統(tǒng)大會(huì)2024&openEuler Summit 2024上，openEuler社區(qū)交出了開源五年來實(shí)現(xiàn)規(guī)�；虡I(yè)落地的亮眼成績單
低空空管，誰是盈利最強(qiáng)企業(yè)？
低空經(jīng)濟(jì)興起離不開低空飛行基礎(chǔ)設(shè)施的保障，其中既包括通用機(jī)場和各種起降點(diǎn)的物理基礎(chǔ)設(shè)施，也包括低空飛行通信、導(dǎo)航、監(jiān)視、氣象監(jiān)測等信息基礎(chǔ)設(shè)施，以及低空飛行數(shù)字化管理服務(wù)系統(tǒng)等。盈利能力通常表現(xiàn)為一定時(shí)期內(nèi)企業(yè)收益數(shù)額的多少及其水平的高低
【聚焦】鍍鈀銅線技術(shù)水平不斷提升 主要應(yīng)用于高端集成電路封裝領(lǐng)域
鍍鈀銅線可用作高端集成電路封裝用鍵合線，為半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)核心材料。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長。 鍍鈀銅線，又稱鍍鈀銅絲，指以金屬銅為基材，外層鍍有金屬鈀的特殊電線。鍍
沒有[四個(gè)圈]的新車亮相，奧迪智駕換了新思路
前言： 汽車制造商的核心技術(shù)必須由自身掌控。然而，現(xiàn)實(shí)情況遠(yuǎn)比理想更為復(fù)雜。 傳統(tǒng)汽車企業(yè)在智能駕駛領(lǐng)域的自主研發(fā)道路上遭遇重重挑戰(zhàn)，不僅需要突破技術(shù)障礙，還必須解決數(shù)據(jù)收集方面的難題。 作者&
全球第二大顯卡制造商撤出中國!
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 此舉標(biāo)志著柏能集團(tuán)在全球業(yè)務(wù)布局上的重大調(diào)整。 根據(jù)柏能科技集團(tuán)官網(wǎng)的最新信息，公司已將總部從香港遷往新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并已于15日在新加坡證券交易所(SGX)成功掛牌上市
英偉達(dá)Blackwell再傳過熱問題
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 英偉達(dá)重新設(shè)計(jì) NVL72 服務(wù)器以解決過熱問題。 據(jù)The Information報(bào)道，英偉達(dá)的下一代 Blackwell 處理器在安裝在高容量服務(wù)器機(jī)架時(shí)面臨著過熱的重大挑戰(zhàn)
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