iPhone 17提前重磅曝光：這個新功能板上釘釘！
文｜明美無限 發(fā)布僅一個月，iPhone 16 系列就宣布官方降價，這是這款新機發(fā)布以來首次官方渠道降價。 與此同時，iPhone 17系列的話題度已經隱約起勢，它可能會帶來自 2017 年發(fā)布 iPhone X 以來最大的設計更新
Jolt Capital收購并投資Dolphin Design 精心打造的混合信號IP業(yè)務
2024年11月5日，法國格勒諾布爾——專注于歐洲成長性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通過新成立的
【深度】液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）性能優(yōu)異 但高成本限制其推廣應用
市場上常用的物撓性覆銅板主要是以PI(聚酰亞胺)膜為介質材料，其具有成本低、耐熱性好、柔性強、物理強度高、介電常數（Dk）/介質損耗（Df）較低等優(yōu)勢。液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）具有優(yōu)異
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多種產品和 139 家供應商
全面現貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產品分銷商 DigiKey 日前很高興地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供應商合作伙伴并推出數十萬種新產品，具體包括 139 家供應商和 611
利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
您有沒有想過，智能門鈴如何檢測到有人走到您家門口，又如何通過攝像頭識別重要動作？答案就是圖像傳感器。這些微型傳感器內置在智能門鈴中，始終以全狀態(tài)（全分辨率、30fps）運行，其中記錄的圖像可以清楚地顯示是什么人或什么物體正在接近您家門口
AMD要和intel合并？
眾所周知，自英特爾創(chuàng)辦的50多年以來，英特爾一直是美國芯片產業(yè)的旗幟，更是全球芯片產業(yè)的旗幟。 是英特爾也是一家IDM型的企業(yè)，他一家企業(yè)能夠搞定芯片設計、制造、封測等全套環(huán)節(jié)，在全球也沒有多少對手
英特爾巨額虧損，美國坐不住了，想要讓intel、AMD合并？
近日，英特爾發(fā)布了三季度的財報。 數據顯示，三季度英特爾的營收為133億美元（約合人民幣947億元），同比下降6%，環(huán)比增長4%，表現還算正常。 但是本季度英特爾虧損了166億美元（約合人民幣1182億元），這是英特爾自創(chuàng)立56年以來，單季最大的虧損了，創(chuàng)造歷史
美國大選倒計時！哈里斯VS特朗普，半導體政策逐項對比
2024美國總統(tǒng)大選即將到來，兩位候選人在AI及半導體政策等科技政策上有何異同？ 距離美國大選正式投票不足24個小時。 哈里斯（Kamala Harris）、特朗普（Donald Trump）
率能SS6226-7V 雙通道直流馬達驅動器
SS6226是一款專為低電壓環(huán)境下工作而設計的直流電機驅動集成電路，獨特的雙通道設計配以極低的導通電阻，確保了電機在驅動過程中的能耗最低化，同時提升了整體運行效率，且集成了電機正轉、反轉、停止以及剎車四大核心功能，為用戶提供了全方位的電機控制解決方案
Inova Semiconductors榮獲《金融時報》評選的“2025年歐洲長期增長冠軍”
在英國《金融時報》和數據研究公司Statista首次聯(lián)合發(fā)布的榜單中，有300家公司被評選為“2025年歐洲長 期增長冠軍”。Inova Semiconductors在電子制造領域位列第五
為AI數據中心提供高功率密度與效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，這是一款高性能非隔離、非穩(wěn)壓式的DC/DC中間總線轉換器（IBC），專為需要密集計算能力的人工智能（AI）和機器學習（ML）數據中心應用而設計。緊湊的BMR316非常適用于電路板空間有限的其他高功率IBC應用
全球IC產業(yè)城市綜合競爭力，上海第4、北京第9
本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 中國大陸上榜27座城市。 11月4日，世界集成電路協(xié)會（WICA）發(fā)布了2024年全球集成電路產業(yè)綜合競爭力百強城市白皮書。為全面評價全球主要
軍工裝備，誰是盈利最強企業(yè)？
軍工裝備是一個復雜而龐大的系統(tǒng)，涉及眾多環(huán)節(jié)和企業(yè)，需要高度的技術水平和精密的制造工藝。產業(yè)鏈包括原材料與電子元件，裝備制造與系統(tǒng)承包以及組裝與整機。盈利能力通常表現為一定時期內企業(yè)收益數額的多少及其水平的高低
應用在無線K歌系統(tǒng)中的無線接收芯片-U1R32D
在這個科技飛速發(fā)展的時代，KTV點歌設備也在不斷升級。網絡連接與無線技術的引入，為KTV帶來了前所未有的變革。借助無線技術，用戶可以在KTV包廂內自由走動，不受線材束縛。通過無線遙控器或手機應用程序，隨時點播喜歡的歌曲
美國，重金砸向EUV技術
本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 一場價值不菲的科技豪賭。 據報道，美國政府投資價值約10 億美元的研究中心，以開發(fā)下一代極紫外光（EUV）制程技術，挑戰(zhàn)荷蘭產業(yè)領導者艾司摩爾（ASML)
我國首個器官芯片國標發(fā)布
本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 我國在器官芯片標準化領域邁出了重要一步。 近日，由太湖科學城功能片區(qū)東南大學蘇州醫(yī)療器械研究院顧忠澤教授團隊牽頭完成的我國首個器官芯片領域的國家標準GB/T 44831-2024《皮膚芯片通用技術要求》正式發(fā)布
殺入AI PC市場，英偉達推出Arm架構CPU
本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 英偉達將在 2025-26 年進入消費類PC的Arm芯片領域。 長期以來，PC市場一直被英特爾和AMD的x86處理器所主導。知名顯卡品牌英偉達
英特爾AMD結束世紀之爭，聯(lián)手對戰(zhàn)蘋果和高通
這你敢信？明爭暗斗半個世紀的英特爾、AMD，居然聯(lián)手了？！就在上周，英特爾CEO基辛格與AMD CEO蘇姿豐，宣布聯(lián)合成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組。這個x86小組除了它倆之外，還有微軟、谷歌、Meta、聯(lián)想、戴爾等一眾x86生態(tài)的軟硬件廠商
iPhone 17破天荒大升級：這是蘋果史上首次這樣配置！
文｜明美無限 不得不說，隨著 iPhone 16 系列已經發(fā)布，近期關于 iPhone 17 的消息可謂層出不窮。 這也不難理解，雖然距離 iPhone 17 系列發(fā)布還有一年時間，但廠家其實早已開啟了研發(fā)工作
美國政府考慮Intel設計部門與AMD合并！你覺得可能嗎
Intel深陷危機，著急的不光有自己，還有將其視之為掌上明珠的美國政府，已經在悄悄研究各種援助方案，有些看起來相當的異想天開。 據悉，《芯片與科學法案》(CHIPS Act)的主要倡導者，美國參議員
資訊訂閱
-
凌科芯安LKT4305GM 打造安全物聯(lián)網2025-05-16
-
凌科加密芯片LKT4304在充電樁上的應用
2025-04-11
-
LKT對比認證方案說明
2025-03-13
-
加密芯片LKT4110U如何捍衛(wèi)產品的安全，速來了解！
2025-02-14
-
ATSHA204A國產替代加密芯片LCSHA204
2025-02-11
-
LKT4304新一代算法移植加密芯片，守護物聯(lián)網設備和云服務安全
2025-01-10
