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未來大模型，或許都是A卡來算的？

前言：當前，算力中心領域正面臨一個重要趨勢，即隨著部分大型模型制造商逐漸減少對預訓練的依賴，對推理能力和模型微調的需求顯著增加。這一變化對下游大型模型和應用開發(fā)商產生了深遠影響，進而促使上游芯片制造商迅速調整戰(zhàn)略方向

| 2024-10-25 15:28 評論

3000億算力芯片龍頭，跑出來了

沒有美國的制裁，可能就沒有今天的海光信息。雖然國產CPU比例已經接近70%，但越接近100%，要走的路將越長，也越難。文｜韓湘時勢造英雄。2019年時，我國芯片的國產化率僅有30%，其中的CPU更是只有個位數(shù)

| 2024-10-25 15:28 評論

HBM銷售額同比增長330%！SK海力士Q3營收、利潤創(chuàng)新高

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 SK海力士今年第三季度營收為17.5731萬億韓元創(chuàng)歷史新高，同比大增94%。今日，SK海力士發(fā)布截至2024年9月30日的2024財年第三季度財務報告

| 2024-10-25 14:40 評論

【聚焦】空間光調制器（SLM）技術水平不斷提升應用空間將進一步擴大

近年來，隨著全息顯示、超快激光加工、全息存儲等新興產業(yè)的發(fā)展，空間光調制器應用空間進一步擴大。空間光調制器（SLM）是一種可編程器件，可在隨時間變化的電驅動信號或其他信號的控制下，改變空間上光分布的振幅、相位、波長和偏振態(tài)，或把非相干光轉化成相干光

| 2024-10-25 14:16 評論

【洞察】地質與資源勘探需求拉動下我國極地鉆機行業(yè)前景良好

我國極地鉆機應用主要體現(xiàn)在極地科學考察、與其他國家合作進行極地資源開發(fā)兩個方面。極地鉆機，是鉆機細分產品中的一種特殊的鉆探裝備，主要為滿足極寒環(huán)境下，完成特定地質勘探任務的需求。北極圈包含北歐

| 2024-10-25 14:08 評論

ASML Q3業(yè)績暴雷，訂單僅達預期的一半？

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合由于美荷對華出口管制以及上游需求不振等因素下，芯片光刻機巨頭ASML業(yè)績承壓。今日，阿斯麥（ASML）發(fā)布2024年第三季度財報。第三季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額74.7億歐元，環(huán)比增長20%，分析師預期71.7億歐元

封裝/測試 | 2024-10-25 11:36 評論

AMD與英特爾聯(lián)手，成立x86聯(lián)盟！

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合x86開始出擊。需要重大的市場混亂才能讓英特爾和 AMD 這樣的激烈競爭對手團結起來，為共同的目標而努力，然而這正是 x86 生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組成立后發(fā)生的事情

封裝/測試 | 2024-10-25 11:36 評論

對壘英偉達，AMD還差在哪兒

?在科技飛速發(fā)展的時代，半導體行業(yè)始終是焦點所在。AI 芯片領域更是猶如戰(zhàn)場，各大廠商你爭我奪。近日，AMD 推出新款芯片 MI325X，并隨之更新了 AI 芯片路線圖，這一舉措在業(yè)內引發(fā)了強烈反響。

封裝/測試 | 2024-10-25 11:36 評論

全球半導體初創(chuàng)企業(yè)，Q3融資情況！

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineeringQ3半導體初創(chuàng)企業(yè)的融資情況尤為引人關注。2024 年第三季度涌現(xiàn)出許多新公司，其中包括計劃為從微控制器到數(shù)據中心、高速

封裝/測試 | 2024-10-25 11:35 評論

智能手機SoC大決戰(zhàn)！勝負已分！

隨著智能手機市場的不斷演進，旗艦級SoC（系統(tǒng)級芯片）的性能競爭愈發(fā)激烈。今日，高通最新發(fā)布其備受矚目的新品——驍龍8至尊版，而聯(lián)發(fā)科的天璣9400也在本月早些時候榮登舞臺。這兩款芯片究竟誰更勝一籌？讓我們來一探究竟

封裝/測試 | 2024-10-25 11:35 評論

處理器市場，正在大幅增長！

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自Yole預計到2029年，GPU細分市場的規(guī)模將比CPU細分市場的規(guī)模大兩倍。據Yole數(shù)據，2023 年處理器市場創(chuàng)造了 2200 億美元的收入，預計到 2029 年將達到 4800 億美元，年復合增長率達 14%，實現(xiàn)顯著增長

封裝/測試 | 2024-10-25 11:34 評論

瘋狂的芯片股，距離真正的國產化替代還有多遠

“技術就是你出生時尚不存在的任何事物�！泵绹嬎銠C科學家、2003年圖靈獎得主Alan Kay曾經這樣定義科技與未來。而在當下，科技股則成為全球資本市場最熱門的議題。一方面，美股市場臺積電、英偉達屢創(chuàng)新高

封裝/測試 | 2024-10-25 11:34 評論

晶合集成28nm邏輯芯片驗證成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季報業(yè)績預告，在200家已預告業(yè)績的公司中，預喜占比高達83%，備受大家關注的半導體行業(yè)也是明顯回暖，晶合集成、韋爾股份、瑞芯微等頭部公司，紛紛預告，前三季凈利最大增幅超

封裝/測試 | 2024-10-25 11:33 評論

被華為刷屏的腦機接口芯片，有多前沿

?最近，華為最新公布的腦機接口芯片專利刷屏了朋友圈。據國家知識產權局網站，一份名為“控制刺激器的方法、刺激器、腦機接口系統(tǒng)和芯片”的專利公布在國家知識產權局網站，專利發(fā)明人為華為技術有限公司；該專利提供了一種控制刺激器的方法、刺激器、腦機接口系統(tǒng)和芯片

嵌入式設計 | 2024-10-25 11:33 評論

ASML的現(xiàn)狀與臺積電的崛起

本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自fabricatedknowledge這可能是 ASML 光刻技術的巔峰。我（本文作者道格·奧勞克林）長期以來一直都不太看好光刻技術，現(xiàn)在我們終于看到現(xiàn)實對公司和股票的沖擊

封裝/測試 | 2024-10-25 11:33 評論

臺積電賺錢如流水，凈利潤大增54%

臺積電業(yè)績全面超預期。今日，全球芯片代工巨頭臺積電公布2024年第三季度財報

封裝/測試 | 2024-10-25 11:23 評論

科技重組，誰是成長最快企業(yè)？

產業(yè)鏈整合成為并購市場的重要主線，通過整合上下游資源，企業(yè)能夠優(yōu)化產業(yè)鏈一體化水平，發(fā)揮協(xié)同效應，推動經濟轉型升級。成長能力是隨著市場環(huán)境的變化，企業(yè)資產規(guī)模、盈利能力、市場占有率持續(xù)增長的能力，反映了企業(yè)未來的發(fā)展前景

| 2024-10-25 11:12 評論