小米造芯十年，雷軍不再“澎湃”
雷軍證實(shí)了小米造芯的傳聞。5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”圖源：雷軍微博截圖除此之外，他沒有透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息，很是克制
DRAM芯片，甜蜜點(diǎn)已至
4月，存儲芯片似乎迎來行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。月初，筆者曾報(bào)道過閃迪、美光等公司開啟漲價潮。月尾，來自市場研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)給這個月存儲芯片的價格走勢做了總結(jié)。DRAMeXchange 4月30日數(shù)據(jù)顯示，用于
小米,選擇了條最難的路
19日上午，小米創(chuàng)始人雷軍在社交媒體發(fā)了一條長文，對小米過去十年的造芯路進(jìn)行了一個總結(jié)。我們整理了一下文字，主要有以下幾個要點(diǎn)：首先，在澎湃項(xiàng)目遭遇挫折后，小米一直沒有放棄造芯
行業(yè)競爭加劇，汽車芯片卷向算力？
在政策框架逐步健全、技術(shù)體系持續(xù)迭代、消費(fèi)端智能化訴求升級等多重驅(qū)動力作用下，國內(nèi)外汽車芯片廠商也悄然間展開了一場算力軍備賽。2025年，隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地、技術(shù)迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，國內(nèi)主流車企基本都已經(jīng)導(dǎo)入了L2級的組合駕駛輔助產(chǎn)品
英偉達(dá)的神話破滅，黃仁勛訪華能“救火”嗎？
4月中旬，英偉達(dá)CEO黃仁勛突然現(xiàn)身北京，這距離他上一次訪華僅隔三個月，也是美國對英偉達(dá)H20芯片實(shí)施“無限期出口管制”后的第48小時。不過，相較于黃仁勛為何在如此特殊的時間節(jié)點(diǎn)內(nèi)緊急訪華，外界似乎更關(guān)注他此次訪華時的變化，比如黃仁勛脫下了那件標(biāo)志性的皮衣，改穿一身黑西裝，足見其對此次訪華的重視
中美貿(mào)易戰(zhàn)下，東南亞半導(dǎo)體發(fā)展呈現(xiàn)新局面
前言： 貿(mào)易戰(zhàn)的[蝴蝶效應(yīng)]掀到半導(dǎo)體，從晶圓的生產(chǎn)到芯片的封裝，跨國企業(yè)被迫重新規(guī)劃其供應(yīng)鏈布局。 在政策不確定性的影響下，科技行業(yè)數(shù)十年來精心構(gòu)建的精細(xì)分工體系正經(jīng)歷加速的重構(gòu)過程
SS6548D-國產(chǎn)40V/16A大電流電機(jī)驅(qū)動芯片
SS6548D是由率能半導(dǎo)體推出高性能刷式直流電機(jī)驅(qū)動芯片，專為高功率場景設(shè)計(jì)，其核心參數(shù)包括40V寬電壓支持、持續(xù)8A/峰值16A大電流輸出，以及低至45mΩ的總導(dǎo)通電阻，顯著降低功率損
COMPUTEX 2025｜高通采用ARM主核重推AI PC和服務(wù)器市場
芝能智芯出品 在2025年COMPUTEX臺北國際電腦展上，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙展開了一場緊擁AI所有熱點(diǎn)的主題演講，形成清晰方向： ◎ 高通正由移動端向遠(yuǎn)端、PC和服務(wù)器應(yīng)用全面擴(kuò)張，將ARM開發(fā)者經(jīng)濟(jì)推向極致
支持12路獨(dú)立電容檢測通道的觸摸芯片GTX312L可替代TSM12的門鎖觸摸芯片
工采網(wǎng)代理的電容式觸摸芯片 - GTX312L搭載獨(dú)有的GreenTouch3LP™引擎算法，集成模擬補(bǔ)償電路和嵌入式數(shù)字噪聲濾波器，可抵御特斯拉線圈（小黑盒）等強(qiáng)電磁干擾，并通過EMC測
半導(dǎo)體設(shè)備浪潮滾滾！
文丨文雨 流水的行情，鐵打的半導(dǎo)體。 自2019年以來，A股市場歷經(jīng)多次風(fēng)格切換和重心漂移，白酒、醫(yī)藥、新能源等輪番登場，但大多數(shù)行業(yè)都在短暫的炒作后陷入長期調(diào)整，唯獨(dú)半導(dǎo)體經(jīng)久不衰，而且每當(dāng)對外關(guān)系出現(xiàn)波折和動蕩，資本市場都會呈現(xiàn)“風(fēng)浪越大半導(dǎo)體越貴”的風(fēng)格特征
先進(jìn)封裝設(shè)備，國產(chǎn)進(jìn)程加速
在半導(dǎo)體行業(yè)步入“后摩爾時代” 的當(dāng)下，芯片制程工藝的物理極限倒逼技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)向封裝領(lǐng)域。先進(jìn)封裝技術(shù)憑借其突破傳統(tǒng)封裝的高密度集成、高性能優(yōu)化及成本優(yōu)勢，成為推動 AI、HPC、5G 等前沿領(lǐng)域發(fā)展的核心引擎
山景BP1048B2_32位DSP藍(lán)牙音頻處理器-藍(lán)牙芯片
山景BP1048B2是一款集32位RISC內(nèi)核、藍(lán)牙5.0雙模通信與專業(yè)級音頻處理能力于一體的高性能芯片，專為藍(lán)牙音頻和語音應(yīng)用設(shè)計(jì)；憑借強(qiáng)大的硬件配置與靈活的軟件開發(fā)支持，適用于藍(lán)牙音箱、K歌設(shè)備、便攜式音頻終端及藍(lán)牙耳機(jī)等多種場景，提供高保真音效與低延遲的無線體驗(yàn)
英偉達(dá)“變身了”，更加需要中國市場了
老黃不想大家離開英偉達(dá)。 從供應(yīng)商到全球AI工廠 5月19日消息，黃仁勛在亞洲最大的電子科技展會之一Computex 2025電腦展進(jìn)行首場主題演講，發(fā)布全新NVIDIA GB300 NVL7
一文徹底讀懂：英偉達(dá)GPU分類、架構(gòu)演進(jìn)和參數(shù)解析
各位小伙伴們，大家好哈。 這幾年GPU很火，尤其是今年初DeepSeek的爆火，讓英偉達(dá)幾乎成為全球最受關(guān)注的公司。但英偉達(dá)GPU 的產(chǎn)品分類較為復(fù)雜，涉及到架構(gòu)代號、性能參數(shù)等，這使得用戶看不懂很多GPU技術(shù)參數(shù)
一款功率輸出模塊由N型功率MOSFET組成H橋電路驅(qū)動芯片-SS6952T
H橋電路驅(qū)動芯片的工作原理是通過控制四個晶體管的導(dǎo)通與截止來實(shí)現(xiàn)電機(jī)的正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)和停止。H橋電路由四個晶體管（通常為MOSFET）組成，形成“H”型結(jié)構(gòu)。當(dāng)Q1和Q
COMPUTEX 2025｜英偉達(dá)AI藍(lán)圖：從芯片制造商到全球智能基礎(chǔ)設(shè)施引擎
芝能智芯出品 英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在臺北國際電腦展（COMPUTEX 2025）發(fā)表了令人震撼的主題演講，發(fā)布了英偉達(dá)在軟硬件方面的最新成果，勾勒了英偉達(dá)未來在全球AI基礎(chǔ)設(shè)施中的核心地位
研華「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主題論壇隆重登場
全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)&嵌入式物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技5月19日于臺北盛大舉行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主題論壇，為研華COMPUTEX 2025系列活動正式揭開序幕
研華攜手高通 加速推動AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新
全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運(yùn)算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動以 AI 驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展
全球芯片巨頭TOP10，業(yè)績最新出爐
前言： 2025年Q1全球芯片TOP10的業(yè)績已塵埃落定，各企業(yè)的表現(xiàn)猶如一場激烈的江湖爭霸賽，有人高歌猛進(jìn)，有人艱難突圍。 這不僅是企業(yè)之間的競爭，更是技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的較量。芯片作為科技產(chǎn)業(yè)的基石，其發(fā)展趨勢深刻影響著全球科技的走向
服務(wù)器CPU芯片，有了新選擇
提到服務(wù)器CPU芯片，X86和ARM架構(gòu)是大眾認(rèn)知中的“�？�”。 而最近，隨著一系列熱點(diǎn)事件的發(fā)布，基于 RISC-V 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 迅速 “破圈”，闖入大眾視野
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