面向半導(dǎo)體客戶的創(chuàng)新型產(chǎn)品解決方案：瓦克成功開發(fā)供高性能芯片使用的新型特種硅烷
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半導(dǎo)體工業(yè)的專業(yè)產(chǎn)品組合，成功開發(fā)出一種新的供高集成型存儲芯片和微處理器生產(chǎn)使用的前驅(qū)物。相應(yīng)電腦芯片可用于需要完成高度復(fù)雜的計算任務(wù)的領(lǐng)域，如，人工智能、云計算等
谷歌進場，F(xiàn)DA首批，聲學(xué)標(biāo)志物AI進展加速
前言：人體器官的物理結(jié)構(gòu)會隨著生理和病理狀態(tài)的變化而改變，這導(dǎo)致不同疾病患者發(fā)出的聲音以及器官自身發(fā)聲產(chǎn)生特異性變化，這些聲音特征可以作為疾病的[聲音標(biāo)志物]。 作者 | 方文三
大魚吃小魚！AI芯片初創(chuàng)公司，前景不妙
?隨著聊天機器人和其他生成式AI應(yīng)用程序變得越來越流行，人們對AI推理的需求將呈指數(shù)級增長，該市場規(guī)模最終將達到數(shù)百億美元。AI芯片需求快速增長，市場規(guī)模增長顯著。 從谷歌的TPU、蘋果的M1和
高集成度雙通道差分式電容型傳感芯片-MC11
工采電子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度雙通道電容型傳感芯片，芯片直接與被測物附近的差分電容極板相連，通過諧振激勵并解算測量微小電容的變化。激勵頻率在0.1~20MHz范圍內(nèi)可配置，其頻率測量輸出為16bit數(shù)字信號，對應(yīng)的電容感知較高分辨率為1fF
PCI Express發(fā)射器一致性/調(diào)試解決方案
PCI-SIG 6.0規(guī)范引入了PAM4信號，旨在在保持NRZ信號向后兼容的同時實現(xiàn)64GT/s。多級（PAM4）方法為采用者和驗證團隊帶來了新的信號完整性挑戰(zhàn)。Tektronix的PCI Express 6.0軟件通過自動化測試來減少這種新復(fù)雜性，確保測量的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性
大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的65W高功率密度電源方案
2024年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案
TMF8806尺寸小巧，可輕松集成于空間有限的應(yīng)用中。
中國 上海，2024年9月5日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS
被美國要求不能幫中國廠商維修、更不能賣光刻機：ASML稱要反擊了
快科技9月5日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，ASML CEO公開回應(yīng)了對華出口限制，他們會有更多應(yīng)對措施（反擊措施）。 荷蘭計算機芯片設(shè)備供應(yīng)商ASML首席執(zhí)行官Christophe Fouquet當(dāng)?shù)貢r
英偉達股價遭重挫，高增長神話破滅？
英偉達對下一季度的收入增速指引低于市場預(yù)期，引發(fā)投資者對公司高速增長期可能結(jié)束的擔(dān)憂。 @科技新知 原創(chuàng)作者丨杰瑞 編輯丨影蕨
英特爾，要做出違背“祖訓(xùn)”的決定了？學(xué)AMD，拆分芯片制造
在臺積電成立之前，全球的芯片企業(yè)都是IDM型企業(yè)。 什么是IDM型企業(yè)，即芯片企業(yè)要設(shè)計、制造、封測芯片，一條龍全部自己搞定，沒有只設(shè)計芯片，或只生產(chǎn)芯片這一說，全部自己干。 后來臺積電創(chuàng)新性的將設(shè)計、制造分開了，才有了Fabless模式的企業(yè)，像蘋果、華為一樣，只設(shè)計芯片
電化學(xué)感知技術(shù)的新時代
圖 1 - 智能健康監(jiān)測和可穿戴設(shè)備是先進傳感器平臺的關(guān)鍵應(yīng)用（來源：Adobe Stock） 在科學(xué)探索的前沿，電化學(xué)感知是一種不可或缺且適應(yīng)性強的工具，影響著各行各業(yè)。從生命
2024 Hot Chips，芯片廠商正面PK
前言： 2024 Hot Chips大會，各大芯片廠商摩拳擦掌，紛紛亮劍，準(zhǔn)備在這個充滿挑戰(zhàn)與機遇的舞臺上展開正面PK，從中可看見芯片技術(shù)的發(fā)展之路。 作者 | 方文三 圖片來源&nb
RF298無線收發(fā)芯片,讓遠(yuǎn)距離無線通信變得更便捷
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，遠(yuǎn)距離無線通信成為各行各業(yè)的迫切需求；而RF298作為一款低成本高集成度的2.4GHz遠(yuǎn)距離無線收發(fā)芯片，將為您的通信需求提供完美解決方案。 工采網(wǎng)代理的RF298正是一款
8月半導(dǎo)體投融資&IPO一覽
「融資&IPO動態(tài)月匯總」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全統(tǒng)計：2024年8月1日-31日，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資事件共27起
一夜蒸發(fā)2790億美元！美國宣布對英偉達反壟斷調(diào)查：AI芯片、顯卡領(lǐng)域沒對手
快科技9月4日消息，當(dāng)?shù)貢r間9月3日，美股低開低走，三大指數(shù)集體收跌，均創(chuàng)8月6日以來最大單日跌幅，而英偉達股價也是遭遇到了重創(chuàng)。英偉達跌超9%，市值大跌2789億美元（約合人民幣19861億元），創(chuàng)4月下旬以來最大單日跌幅
Redmi Note 14迎來最新曝光：千元機唯一真神即將強勢來襲！
文｜明美無限 自去年 9 月發(fā)布以來，Redmi Note 13 系列憑借 1099 元起的親民價格定位，迅速贏得了市場的熱烈反響與廣泛好評。而今，隨著新一代產(chǎn)品的臨近，Redmi Note 14 系列的消息已悄然浮現(xiàn)
群芯微QX817-高速風(fēng)筒方案中使用的光耦型號
日用家電的高功率、高電壓會有一定的安全隱患，因此需要用到隔離器件來消除電平轉(zhuǎn)換時懸殊的壓差帶來的不安全因素，而晶體管光耦作為一種常用的隔離元器件，在電路中承擔(dān)著電平轉(zhuǎn)換、電壓隔離和信號傳輸?shù)戎匾δ堋?/span>
OpenAI 攜手臺積電，推進自研晶片，強化 Sora 影片生成能力
（本篇文篇章共1125字，閱讀時間約2分鐘） 臺積電近日在北美技術(shù)論壇上正式發(fā)布了全新的埃米級（Angstrom）A16制程技術(shù)，這一創(chuàng)新制程預(yù)計將于2026年量產(chǎn)
AMD Zen 5架構(gòu)深入揭秘！性能提升從何而來？
各位小伙伴兒大家好哈，我是老貓。 今天來跟大家聊聊AMD Zen 5架構(gòu)。 在今年6月份臺北電腦展上，AMD正式發(fā)布了基于新一代Zen 5架構(gòu)的處理器產(chǎn)品，但當(dāng)時公布的資料并不多，并未涉及到架構(gòu)底層細(xì)節(jié)，也缺乏和Zen 4架構(gòu)的全面對比
邊緣計算新引擎：研華×Windows 11 IoT企業(yè)版LTSC
近日，研華科技宣布邊緣計算平臺新增對Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，將Windows11的高級功能與研華先進的安全產(chǎn)品和獨家Windows 增值工具Power Suite相結(jié)合，全面賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用
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