三、蘋(píng)果AirPods二代耳機(jī)拆解

據(jù)蘋(píng)果官方頁(yè)面介紹，AirPods二代知道你何時(shí)開(kāi)口說(shuō)。此處為語(yǔ)音加速感應(yīng)器可識(shí)別出你何時(shí)在說(shuō)話，并與一對(duì)采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作，過(guò)濾掉外界噪音，清晰鎖定你的語(yǔ)音。

并且，AirPods二代知道你何時(shí)開(kāi)始聽(tīng)。光學(xué)傳感器和運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器默契協(xié)作，可自動(dòng)控制各種音頻體驗(yàn)，比如激活麥克風(fēng)來(lái)進(jìn)行語(yǔ)音和使用Siri，并讓AirPods實(shí)現(xiàn)一入耳便可播放。

另外，是只戴一只還是同時(shí)使用兩只耳機(jī)，都悉聽(tīng)尊便。聽(tīng)音樂(lè)時(shí)，輕點(diǎn)兩下AirPods，便可開(kāi)始播放或向前跳到下一曲目。

兩只耳機(jī)腔體的下方都印有CMIIT ID和產(chǎn)品型號(hào)，中國(guó)制造，看起來(lái)，合模線有些明顯。

耳機(jī)的充電觸點(diǎn)被巧妙地設(shè)置在底部，它們是用中間塑料斷層隔開(kāi)的兩個(gè)半圓的金屬觸片，中間是通話麥克風(fēng)，有金屬網(wǎng)防塵。

降噪麥克風(fēng)孔。

耳機(jī)外側(cè)的一個(gè)加速度感應(yīng)器。

這邊是面積較大的帶防塵網(wǎng)的倒相孔。

耳機(jī)部分，長(zhǎng)條狀的是氣壓平衡孔，下面的圓點(diǎn)是傳感器。

出音孔位置有金屬防塵網(wǎng)。

接下來(lái)開(kāi)始進(jìn)行拆解耳機(jī)，經(jīng)驗(yàn)豐富的我們拆解專(zhuān)員這次從側(cè)面打豎切開(kāi)。

這樣就卸下了背蓋，直觀地看到內(nèi)部。

兩只耳機(jī)內(nèi)部構(gòu)造基本一致。

位于底部的充電觸片，中間是麥克風(fēng)的防塵網(wǎng)。

在背面可以看到背后的金屬觸點(diǎn)。

切割出來(lái)的耳機(jī)殼背面，內(nèi)壁上有傳感器開(kāi)窗。

L形狀的倒相孔是一塊獨(dú)立的塑料模塊。

去掉整個(gè)外殼的耳機(jī)，可以直觀的看出硬件的堆疊結(jié)構(gòu)緊湊程度令人乍舌。

耳機(jī)電池外覆蓋著耳機(jī)的天線。

底部麥克風(fēng)，覆蓋有白色半透明的防塵網(wǎng)。

拆下上面一層，底下是電池的負(fù)極排線焊點(diǎn)。

電池正極排線焊點(diǎn)。

位于底部的通話麥克風(fēng)，被白色膠水包裹保護(hù)。

接下來(lái)開(kāi)始看看耳機(jī)上的部件，耳機(jī)背后的降噪麥克風(fēng)孔對(duì)應(yīng)位置被一層黑色膠包裹。

掀開(kāi)黑色的表面，背后也是一個(gè)MEMS貼片硅麥。

獨(dú)立的倒相孔模塊，同時(shí)還承載著降噪麥克風(fēng)。

模塊的另一面。

AirPods二代的通訊天線半包裹在電池的表面。

天線背面末端有一個(gè)同軸插座。

同軸插座特寫(xiě)。

耳機(jī)背部的加速度傳感器，集成在排線上。

拆下耳機(jī)的面蓋，下面有一層灰色保護(hù)殼，金色部分還充當(dāng)著傳感器天線的功能。

耳機(jī)面蓋內(nèi)側(cè)的傳感器開(kāi)窗和防塵網(wǎng)。

傳感器的天線印刷在這塊塑料蓋上，塑料蓋中部有一個(gè)傳感器，另一側(cè)是音孔。

拆下傳感器之后，下面是完整的天線區(qū)域。

耳機(jī)一共有大、中、小3塊PCB，電池上其中一邊的黑色膠帶仍屬于排線區(qū)域，從耳機(jī)主板一直延伸到末端麥克風(fēng)。

主板的另一面緊緊固定著揚(yáng)聲器。

電池和一角硬幣對(duì)比。

電池左端是QR Code，右邊有＋GOKY93mWhA1604，故該電池容量93mWh。

揚(yáng)聲器背部的T鐵，底面沒(méi)有印刷耳機(jī)參數(shù)等信息。

揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)為動(dòng)圈是揚(yáng)聲器，采用金屬球頂和塑料振膜，結(jié)合各自的優(yōu)點(diǎn)，在高低頻都能不錯(cuò)地發(fā)揮。

連接在電池排線末端的一塊非常小的PCB副板，覆蓋有非常堅(jiān)硬的樹(shù)脂膠。

小PCB副板的另一面。

左邊是主PCB右側(cè)相對(duì)較小的是中號(hào)PCB副板。

這兩塊PCB的另一面。

主PCB背面無(wú)元件，均勻分布這眾多測(cè)試點(diǎn)。

骨傳導(dǎo)傳感器。

絲印KNV LA的IC。

Apple 338S00420，推測(cè)這是一顆低功耗立體聲音頻處理芯片。

絲印BW A09的IC。

絲印25SL 128A 1829的IC。

絲�。獳AF 834的IC。

Apple 343S00290芯片，推測(cè)這就是Apple H1。據(jù)了解，這顆芯片內(nèi)部集成了Cypress SoC、Maxim 音頻編解碼器、Bosch MA280加速度計(jì)、ST 三軸加速度計(jì)、ST 校準(zhǔn)器、TI德州儀器 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等部件。在藍(lán)牙方面，它支持藍(lán)牙5．0，比上代功耗更低。

為了讓大家更加直觀地感受到這款芯片到底有多小，集成度多高，我們標(biāo)注一下尺寸。

Apple H1芯片與一毛硬幣對(duì)比大小。

拆解全家福。

拆解總結(jié)

充電盒方面，這款A(yù)irPods 二代的耳機(jī)充電盒在外觀上與上一代產(chǎn)品相比沒(méi)有太大的變化，在相似的體積內(nèi)加入了無(wú)線充電功能，能夠在不影響用戶使用習(xí)慣的情況下很大程度上提高了用戶的使用體驗(yàn)。

耳機(jī)方面，最大的亮點(diǎn)就是那顆蘋(píng)果全新的H1芯片了，它內(nèi)部集成了SoC、音頻解碼器、各種傳感器和藍(lán)牙功能等如此多的部件，可以說(shuō)是前無(wú)古人后無(wú)來(lái)者的高集成度。

在耳機(jī)揚(yáng)聲器方面沒(méi)有做太大的改變，也就是說(shuō)聲音風(fēng)格還是蘋(píng)果耳機(jī)一如既往的三頻均衡的風(fēng)格，也能讓用戶不改變使用習(xí)慣地更換新款耳機(jī)。