二、時代賦予AI落地機(jī)遇，算力、算法、場景須繼續(xù)突破！

那么，項目落地這么難，有哪些是推動AI應(yīng)用的機(jī)遇？可以從今年最突出的兩個背景來看，一個是時代背景，就是新冠疫情；一個是政策背景，就是新基建。

某種程度上來說，疫情在倒逼AI加速落地，人臉識別、智能語音、智能機(jī)器人等應(yīng)用已經(jīng)迅速落地，并在疫情中發(fā)揮出了重大價值。并且受疫情影響，一些傳統(tǒng)行業(yè)更加深刻地意識到AI、5G、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的重要性，開始加大對于IT基礎(chǔ)架構(gòu)的投資，這對于AI的發(fā)展基礎(chǔ)非常重要。

新基建的拉動作用，可以從三個維度來看：第一個維度是AI基礎(chǔ)層的突破；第二個維度是底層共性技術(shù)交融帶來的機(jī)會；第三個維度是在傳統(tǒng)和新興產(chǎn)業(yè)的落地。這些都離不開算力、算法的持續(xù)突破和迭代，以及對場景的更精準(zhǔn)的識別。這也反映出，AI走進(jìn)了更注重實用性的階段。

在針對芯片原廠的這項調(diào)研中可以看到，已量產(chǎn)的占比僅為7．2％，有相當(dāng)一部分處于產(chǎn)品定義、系統(tǒng)開發(fā)和原型驗證，以及測試和客戶驗證階段等。根據(jù)芯片的開發(fā)周期和開發(fā)特點可以預(yù)估，未來1－3年內(nèi)，AI芯片將逐漸起量。

三、創(chuàng)新合作加快應(yīng)用落地

由于算力是AI發(fā)展的重要因素，因此AI芯片CPU、GPU、FPGA、DSP、NPU以及新興處理器的發(fā)展程度至關(guān)重要。而在當(dāng)前各國科技壁壘不降反增的特殊形勢下，相關(guān)領(lǐng)域的國產(chǎn)技術(shù)突破和應(yīng)用成為重中之重。

實際上，一些領(lǐng)先的本土企業(yè)已然在相關(guān)技術(shù)上實現(xiàn)突破，但由于國外技術(shù)更先進(jìn)的思維定勢，以及國外企業(yè)的壟斷和知名度，這些企業(yè)之間未能達(dá)成相互協(xié)作和高效溝通，信息不對稱導(dǎo)致了技術(shù)領(lǐng)先者不為人知、芯片提供商苦于無技術(shù)可用的矛盾現(xiàn)象。

比如技術(shù)領(lǐng)先國際水平的IP和芯片定制服務(wù)提供商——芯動科技（INNOSILICON），盡管其已經(jīng)是華為海思、中興通信、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等國內(nèi)外知名企業(yè)的技術(shù)提供商，授權(quán)和提供服務(wù)的高端SOC芯片已過數(shù)十億，但由于行業(yè)內(nèi)信息溝通的特殊性，一些產(chǎn)品提供商和芯片設(shè)計商仍只知國外企業(yè)而不知國產(chǎn)領(lǐng)先技術(shù)。

事實上，芯動科技在高性能計算／高帶寬存儲／加密計算／AI云計算／低功耗IoT技術(shù)等領(lǐng)域具有比肩國際龍頭的強(qiáng)悍創(chuàng)新力：2018年全球范圍內(nèi)率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸，并量產(chǎn)性能領(lǐng)先的加密計算GPU；率先掌握0．35V以下近閾值電壓低功耗計算技術(shù)，2020年推出中國標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet高性能計算平臺（CPU／GPU／NPU）；即將推出性能比肩NVIDIA／AMD的圖形處理GPU技術(shù)。

對產(chǎn)品落地遭遇瓶頸的國內(nèi)AI企業(yè)和芯片設(shè)計商來說，芯動科技提供的包括IP、技術(shù)、量產(chǎn)、資源等芯片定制一站式服務(wù)，而全國產(chǎn)IP也可根據(jù)客戶應(yīng)用場景進(jìn)行面積、功耗等PPA優(yōu)化，一步到位交鑰匙快速集成，提供從FPGA到ASIC、從概念的量產(chǎn)的前后端全過程解決方案，加快芯片開發(fā)周期。

（相關(guān)調(diào)研數(shù)據(jù)來源于“電子發(fā)燒友網(wǎng)”）