RISC
-
SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導體發(fā)展的三大動力
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 到2027年，汽車半導體整體規(guī)模將超過792億美金。 應對汽車電子系統(tǒng)日益復雜的需求，新的技術(shù)趨勢正在不斷涌現(xiàn)，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開源架構(gòu)）因其各自的優(yōu)勢，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點
-
相關(guān)標簽
換一批
最新活動更多 >
-
6月17日立即參與>> 銳科激光極致系列QCW風冷激光器新品發(fā)布
-
即日-6.18立即報名>> 【在線會議】英飛凌OBC解決方案——解鎖未來的鑰匙
-
6月19日立即報名>> 【在線研討會】安世汽車車身照明方案
-
6月20日立即下載>> 【白皮書】精準測量 安全高效——福祿克光伏行業(yè)解決方案
-
即日-6.20立即申報>> 維科杯·OFweek 第十一屆太陽能光伏行業(yè)年度評選
-
6月26日立即報名>> 【在線會議】是德科技 AI驅(qū)動的超高速傳輸測試分論壇
最新招聘
更多
維科號
我要發(fā)文 >
