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2012年20大熱門(mén)技術(shù)：3D IC、塑料電子逐個(gè)數(shù)

　　19. 智能電網(wǎng)技術(shù)

　　智能電網(wǎng)技術(shù)包括智能電源管理和建筑系統(tǒng)部件。

　　全球電力公共事業(yè)將是下一個(gè)實(shí)現(xiàn)從模擬獨(dú)立的系統(tǒng)向數(shù)字網(wǎng)絡(luò)技術(shù)轉(zhuǎn)變的巨大市場(chǎng)，將會(huì)面臨各種重大的機(jī)遇，包括智能電網(wǎng)的無(wú)線部件、變壓器和變電站的大型動(dòng)力電子設(shè)備、可再生太陽(yáng)能和風(fēng)能發(fā)電場(chǎng)、以及能源儲(chǔ)備系統(tǒng)等。

　　思科等公用事業(yè)公司和供應(yīng)商已經(jīng)部署好了業(yè)務(wù)計(jì)劃。過(guò)去兩年，首批基本的框架標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)起草，但前面還有大量的技術(shù)工作要做，才能將商業(yè)的IT技術(shù)用于電網(wǎng)中，并使對(duì)傳統(tǒng)能源依賴(lài)更少的電網(wǎng)的運(yùn)營(yíng)更加自動(dòng)化。

　　20. 3D IC

　　硅穿孔技術(shù)（through-silicon vias， TSVs）和晶圓鍵合技術(shù)的采用開(kāi)始改變制造業(yè)的格局，可能帶來(lái)行業(yè)參與者的重新洗牌。

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