在電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推動(dòng)下，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)翻天覆地的變革，新的賽道也意味著新的機(jī)會(huì)，越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)初創(chuàng)企業(yè)和上市公司紛紛開(kāi)始加碼，布局汽車(chē)電子行業(yè)，但面對(duì)復(fù)雜且種類(lèi)繁多的汽車(chē)電子，國(guó)產(chǎn)廠商究竟該布局哪些領(lǐng)域，才能抓住機(jī)會(huì)，早日打造出成熟的國(guó)產(chǎn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈呢？是MCU、功率半導(dǎo)體、模擬IC？還是傳感器、被動(dòng)元件？除了以上這些偏硬件的方向，在軟件方向，又有哪些新機(jī)會(huì)呢？

日前在芯智庫(kù)第七期關(guān)于汽車(chē)芯片的內(nèi)容盛宴上，勁邦資本投資部副總經(jīng)理貢璽為大家?guī)��?lái)了話(huà)題為“汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革下的汽車(chē)電子發(fā)展趨勢(shì)”的精彩分享。

01

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革下，硬件有哪些發(fā)展趨勢(shì)？

其實(shí)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大的變革主要是兩個(gè)趨勢(shì)：電動(dòng)化和智能化。汽車(chē)電子背后核心的邏輯在于無(wú)論用什么樣的能源，最終都會(huì)落到汽車(chē)電子半導(dǎo)體層面，所以在兩個(gè)變革之中會(huì)有重疊的細(xì)分領(lǐng)域。變革之下，我們很多時(shí)候會(huì)討論MCU相關(guān)的話(huà)題，那我也先從MCU開(kāi)始，談一談對(duì)賽道的一些理解。

MCU

提到MCU，大家都在討論國(guó)內(nèi)的MCU做的怎么樣，這個(gè)事情我會(huì)先從全球廠商的角度去看，他們目前是什么樣的情況。

先看英飛凌，英飛凌這幾年最出名的是AURIX系列。AURIX是英飛凌非常強(qiáng)調(diào)實(shí)時(shí)性和可靠性的產(chǎn)品系列，很多AURIX的應(yīng)用會(huì)在底盤(pán)領(lǐng)域出現(xiàn)，因?yàn)榈妆P(pán)對(duì)于安全性、實(shí)時(shí)性的要求極高，所以AURIX這幾年對(duì)英飛凌來(lái)講，它有非常好的產(chǎn)品表現(xiàn)。

接下來(lái)我們?cè)倏碞XP，其實(shí)NXP是一個(gè)很平衡的選手，不論是MCU，還是無(wú)線通訊芯片，NXP都有很強(qiáng)的產(chǎn)品，但是比較高端的產(chǎn)品，尤其是S32系列，我個(gè)人認(rèn)為推出的有一點(diǎn)晚，導(dǎo)致有一些掣肘，但是它的SoC產(chǎn)品整體風(fēng)格還是很及時(shí)，尤其是它最新的5nm一直在跟臺(tái)積電做相應(yīng)的配合。

另外，我想聊聊在工業(yè)領(lǐng)域很強(qiáng)的MCU大廠，也就是 ST，很多工業(yè)領(lǐng)域的MCU都是用ST的產(chǎn)品， ST最近有一個(gè)系列是很值得大家去關(guān)注的，就是它的28納米的Stellar產(chǎn)品系列，ST把一個(gè)比較新的存儲(chǔ)器技術(shù)引入，所以我個(gè)人認(rèn)為存儲(chǔ)會(huì)在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，會(huì)成為MCU賽道上的分水嶺。

還有一點(diǎn)是，當(dāng)時(shí)摩托羅拉把一部分業(yè)務(wù)拆成了飛思卡爾，后面被NXP收購(gòu)，把摩托羅拉一塊功率半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)給到了ST，所以ST他自己雖然不做功率分離元件，但是你會(huì)發(fā)現(xiàn)它功率測(cè)量做得非常好。

另外一個(gè)就是我想說(shuō)的就是瑞薩，最早比較出名的是850的系列，后面其實(shí)你會(huì)看到他在高性能上也發(fā)力了很多，包括他7nm后面要推的SoC。

以上是全球廠商目前的一些狀況，我一直覺(jué)得如果你要分析或者預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)的初創(chuàng)企業(yè)和上市公司的一些方向，其實(shí)你去看全球玩家的技術(shù)，會(huì)有比較重要的參考意義。

第二點(diǎn)我想聊的是，我認(rèn)為未來(lái)幾年代工廠的資源影響，其實(shí)對(duì)于車(chē)規(guī)MCU來(lái)講是很重要的事情。在MCU上其實(shí)有兩種存儲(chǔ)形式，一種是外掛式，另外一種是內(nèi)嵌式，各廠商在存儲(chǔ)上是有不同的工藝的，有的工藝做的比較好，有的工藝比較差，所以從代工廠的選擇上來(lái)講，我認(rèn)為這一點(diǎn)也是需要去考慮的。

第三點(diǎn)我想聊一聊對(duì)于車(chē)規(guī)這件事情的理解。我們把車(chē)從中段劃分成上車(chē)身和下車(chē)身，其實(shí)你會(huì)看到上車(chē)身，它會(huì)跟消費(fèi)有一定的重合度，但是下車(chē)身方面，我個(gè)人認(rèn)為車(chē)規(guī)是一個(gè)紅線，因?yàn)樗�是�?qiáng)安全相關(guān)，目前很多人覺(jué)得車(chē)規(guī)半導(dǎo)體上還沒(méi)有被凸顯到一個(gè)非常重要的程度，我個(gè)人認(rèn)為跟產(chǎn)業(yè)本身發(fā)展的階段有關(guān)系。

現(xiàn)在的趨勢(shì)是從玻璃或者座艙去滲透。但是我們可以看到中國(guó)有很多的初創(chuàng)企業(yè)或者上市公司在做底盤(pán)類(lèi)的Tier1，但是我們都沒(méi)見(jiàn)過(guò)有一家MCU還沒(méi)有滲透到底盤(pán)的系統(tǒng)之中，一旦滲透到其中，安全性或者車(chē)規(guī)級(jí)的紅線會(huì)被拉高到更高的程度。

現(xiàn)在市場(chǎng)上有做MCU的初創(chuàng)企業(yè)做功能安全的時(shí)候，甚至都沒(méi)有把ECC考慮進(jìn)去，等到流片之后才發(fā)現(xiàn)沒(méi)有做，車(chē)規(guī)有很多的標(biāo)準(zhǔn)，你不能因?yàn)樽鲕?chē)規(guī)而去做這件事情，正確的邏輯應(yīng)該是在一開(kāi)始就應(yīng)該按照車(chē)規(guī)的設(shè)計(jì)去做，然后通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證就會(huì)是一件水到渠成的事情。如果一開(kāi)始就沒(méi)有按照車(chē)規(guī)的想法去設(shè)計(jì)的話(huà)，后面問(wèn)題就會(huì)爆發(fā)出來(lái)。即使拋棄缺芯的背景，在未來(lái)10年甚至更長(zhǎng)一個(gè)維度，對(duì)國(guó)內(nèi)的MCU的初創(chuàng)企業(yè)也是一個(gè)考驗(yàn)，因此一定要有一個(gè)極度了解車(chē)規(guī)半導(dǎo)體的團(tuán)隊(duì)，才能事半功倍。

功率半導(dǎo)體

關(guān)于功率的半導(dǎo)體，如MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體、Driver等市場(chǎng)，我也分享一下自己的看法。我個(gè)人認(rèn)為MOSFET和IGBT的國(guó)產(chǎn)化率未來(lái)還會(huì)上升，尤其是MOSFET領(lǐng)域，而在IGBT領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有很多家公司在做，和國(guó)外廠商的差距已經(jīng)越來(lái)越小了，在碳化硅賽道上，原材料接下來(lái)會(huì)是一個(gè)短期制約發(fā)展的點(diǎn)，但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度看，我并不認(rèn)為原材料一定會(huì)非常重要，因?yàn)榈谌�代半�?dǎo)體產(chǎn)業(yè)后期，還是會(huì)拼產(chǎn)品的一致性、可靠性，但這可能需要一段時(shí)間。

IGBT在未來(lái)幾年還會(huì)存在一些機(jī)會(huì)，或者產(chǎn)業(yè)變革的趨勢(shì)，包括它的封裝、封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)材料的選擇等，未來(lái)都會(huì)存在變數(shù)，所以我個(gè)人認(rèn)為IGBT大體上有確定的趨勢(shì)，但是其細(xì)分領(lǐng)域里還會(huì)存在迭代的可能。

驅(qū)動(dòng)要想做的好，對(duì)功率半導(dǎo)體的理解一定要深，就是驅(qū)動(dòng)和功率是相互關(guān)聯(lián)的，做這塊的公司和頭部企業(yè)還是有一些差距的。

汽車(chē)功率半導(dǎo)體的應(yīng)用主要集中在電機(jī)上，我把車(chē)上的電機(jī)分為三類(lèi)：大型電機(jī)、中型電機(jī)、小型電機(jī)。大型電機(jī)或主驅(qū)電機(jī)主要用IGBT。中型電機(jī)主要負(fù)責(zé)制動(dòng)或者轉(zhuǎn)向，主要是MOSFET方案，所以在底盤(pán)領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)，無(wú)論你是做制動(dòng)還是做轉(zhuǎn)向，本質(zhì)是做電機(jī)的控制。小型電機(jī)主要控制玻璃、車(chē)門(mén)、車(chē)窗、座椅等，但國(guó)內(nèi)能把玻璃上的控制做得很好的企業(yè)并不多，中型電機(jī)和小型電機(jī)做的好的企業(yè)，絕大部分在德國(guó)和日本，這一塊是我對(duì)功率半導(dǎo)體賽道的一些觀點(diǎn)。

傳感器

傳感器可以分成兩塊，一個(gè)我們關(guān)于ADAS或者AD賽道相關(guān)的傳感器，另一塊是在自動(dòng)駕駛浪潮之前，車(chē)上已經(jīng)存在的傳感器。

對(duì)于自動(dòng)駕駛賽道傳感器來(lái)講，不同的賽道有不同的特點(diǎn)，如激光雷達(dá)和毫米波雷達(dá)，毫米波雷達(dá)在汽車(chē)上已經(jīng)應(yīng)用了很長(zhǎng)時(shí)間，但車(chē)上的激光雷達(dá)是一個(gè)比較新的東西，在毫米波雷達(dá)賽道充斥著很多強(qiáng)力的對(duì)手，但在激光雷達(dá)賽道，大家都在同一個(gè)起跑線上，所以在中國(guó)做毫米波雷達(dá)的企業(yè)，需要承受很大壓力，而做激光雷達(dá)的企業(yè)，相對(duì)而言會(huì)滋潤(rùn)一些。

對(duì)于原本就存在于車(chē)上的傳感器來(lái)講，中國(guó)企業(yè)一直在滲透，有些領(lǐng)域滲透較深，有些領(lǐng)域還是國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)，所以高端車(chē)用傳感器的壟斷程度，不比MCU低。因此我認(rèn)為分析傳感器賽道，要用外企的視角，如德國(guó)、日本有很多中小型企業(yè)專(zhuān)注在某一款或者某一類(lèi)型的傳感器上做到頂尖，這和他們的經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)也有關(guān)系，但是從傳感器產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)上來(lái)講，單純做一款或者一個(gè)類(lèi)別的傳感器，是很難做大的。

被動(dòng)元件

從被動(dòng)元件的賽道來(lái)看，我認(rèn)為國(guó)產(chǎn)化相對(duì)其他賽道會(huì)更容易一些。比如說(shuō)電容，車(chē)上70％的電容是液態(tài)的，高端的電容在日系企業(yè)會(huì)多一些，包括電感，目前車(chē)規(guī)級(jí)磁珠非常少，功率型電感稍微好一些，其他類(lèi)型電感的國(guó)產(chǎn)化比例也沒(méi)那么高，所以它只是相對(duì)容易，但從整體來(lái)看，確實(shí)比前文提到的其他賽道容易。

模擬電子

從汽車(chē)模擬電子來(lái)看，我把它分成三類(lèi)，通信相關(guān)的、電源相關(guān)的，偏數(shù)模結(jié)合的。通訊芯片是跟未來(lái)汽車(chē)的通信網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)相關(guān)的，如以太網(wǎng)，以太網(wǎng)在工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了很長(zhǎng)時(shí)間，但是車(chē)載的以太網(wǎng)里有很多需要調(diào)整的東西，比如以太網(wǎng)的延遲是非常嚴(yán)重的，所以做以太網(wǎng)的公司都在提一個(gè)叫“時(shí)間敏感”的詞。

車(chē)載以太網(wǎng)有自己的特點(diǎn)，落實(shí)到硬件層面，在7層架構(gòu)之中，其實(shí)第1層、第2層有很多國(guó)內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)在做，但大部分還是在TI等外企模擬廠商手里。我認(rèn)為隨著自動(dòng)駕駛和座艙的整體算力提高，對(duì)于傳輸數(shù)據(jù)的要求速率會(huì)很高，所以未來(lái)這也是一個(gè)很值得關(guān)注的市場(chǎng)。

另外一塊，我想聊的是一個(gè)稍微細(xì)分的領(lǐng)域，就是serdes芯片。我認(rèn)為未來(lái)幾年會(huì)有統(tǒng)一化的趨勢(shì)，因?yàn)楝F(xiàn)在這塊，各家是各家的一套玩法，名字可能都不一樣，不同家的產(chǎn)品是不統(tǒng)一的，當(dāng)然也有OEM去推動(dòng)他們的統(tǒng)一，但目前，我個(gè)人認(rèn)為它還是處于比較分散的狀態(tài)。

有一些朋友在OEM做比較前沿的開(kāi)發(fā)，他們認(rèn)為未來(lái)做視覺(jué)， ISP如果說(shuō)跟后端SoC或者前端的攝像頭去做相應(yīng)的合并之后，其實(shí)有可能serdes就不存在了，會(huì)不會(huì)有這樣一個(gè)一個(gè)可能性？這里面存在很多的變數(shù)，ISP有被前端或者后端吃掉的趨勢(shì)，那未來(lái)是否還需要這類(lèi)方案，也是個(gè)變數(shù)。

我還想提一個(gè)PHY，其實(shí)主要分三種：三種就是我們講就是叫C－PHY，D－PHY，是傳輸距離比較短，那10米一直在推另外一個(gè)東西叫A－PHY，它的傳輸距離大概在15米左右，它大概能覆蓋到車(chē)內(nèi)通信所需要的距離。我個(gè)人認(rèn)為就是 A－PHY的話(huà)，其實(shí)未來(lái)可能也會(huì)對(duì)serdes或者橋接的方案會(huì)造成一些沖擊。

關(guān)于通信領(lǐng)域我就聊這么多，我認(rèn)為從整體架構(gòu)上來(lái)講，無(wú)論是硬件層還是協(xié)議層，它其實(shí)目前還是處于早期，或者說(shuō)很多產(chǎn)業(yè)的既定做法還沒(méi)有形成，所以這里面存在很多的機(jī)會(huì)。

還有電源，會(huì)有一些集成式的方案，這些方案未來(lái)可能會(huì)做相應(yīng)的整合，在缺芯的情況之下，我也很贊同這個(gè)觀點(diǎn)，完全可以用分立電路的形式去解決，但是本身來(lái)講其實(shí)定制的MCU或SoC，它更多是從成本端或從車(chē)的一些布置的空間的角度去考慮的。

再說(shuō)說(shuō)隔離芯片，前幾天科創(chuàng)板車(chē)規(guī)級(jí)芯片第一股表現(xiàn)也非常不錯(cuò)，一方面是看到了二級(jí)市場(chǎng)對(duì)汽車(chē)電子賽道的認(rèn)可，未來(lái)這一塊我認(rèn)為還會(huì)有新的機(jī)會(huì)，還有時(shí)鐘芯片、信號(hào)鏈芯片等，我認(rèn)為未來(lái)在車(chē)上都有很多機(jī)會(huì)，但是做模擬，如果未來(lái)有資本想法的話(huà)，我個(gè)人認(rèn)為需要很多的產(chǎn)品去疊加，單純做一款產(chǎn)品是比較難的。

02

車(chē)載軟件的發(fā)展趨勢(shì)：軟件定義汽車(chē)

現(xiàn)在都在講：軟件定義汽車(chē)。關(guān)于軟件我想聊兩個(gè)點(diǎn)，一個(gè)是CP和AP的對(duì)比，另外一個(gè)是自動(dòng)駕駛賽道里，AP包括ROS、DDS、SOME／IP之間的關(guān)聯(lián)，包括未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

CP更多還是在MCU這樣一個(gè)領(lǐng)域，我個(gè)人認(rèn)為它的市場(chǎng)蛋糕切得差不多了，所以從創(chuàng)業(yè)的角度，我認(rèn)為AP架構(gòu)下面的機(jī)會(huì)更多一些，當(dāng)然也有不少初創(chuàng)企業(yè)在傳統(tǒng)的CP下面去做一些嘗試，我只說(shuō)大趨勢(shì)方向，因?yàn)镃P背后有很多外企站臺(tái)，他們之間形成了非常強(qiáng)的這種綁定和合作的關(guān)系，所以我認(rèn)為在這種既定的利益劃分格局之下去做些事情，還是挺難的，當(dāng)然一旦突破也會(huì)很不錯(cuò)，但我覺(jué)得可能不光是商業(yè)，從整體國(guó)產(chǎn)化的政策推動(dòng)去做可能更好一些。而AP更多的是面向未來(lái)的自動(dòng)駕駛賽道。

傳統(tǒng)的CP玩家一開(kāi)始會(huì)面臨一個(gè)選擇，比如百度一開(kāi)始是基于ROS1開(kāi)發(fā)的，到后來(lái)他發(fā)現(xiàn)了一些問(wèn)題，所以他在ROS1的基礎(chǔ)之上，也做了一套OS。到后來(lái)很多人都意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題，所以在ROS1的基礎(chǔ)之上，其實(shí)加了其他的東西，去增強(qiáng)它通信的中間件的問(wèn)題。其實(shí)AP也會(huì)有一些變數(shù)，因?yàn)榫褪怯械娜酥С諥P，有的人支持ROS，其中有一部分支持AP的，實(shí)際上是從傳統(tǒng)的CP架構(gòu)過(guò)來(lái)的。

比如有些德國(guó)的Tier1在面對(duì)操作系統(tǒng)的時(shí)候，他是多面下注的想法，也沒(méi)有那么清晰未來(lái)哪一種類(lèi)型的操作系統(tǒng)會(huì)是比較受歡迎，所以我覺(jué)得可能都有機(jī)會(huì)，也不排除未來(lái)DDS和SOME／IP做一些相應(yīng)的整合，因此未來(lái)幾年在軟件或者操作系統(tǒng)還會(huì)有很多的兼并、整合的機(jī)會(huì)產(chǎn)生，這是我對(duì)于這個(gè)整體軟件細(xì)分賽道的一些個(gè)人的看法。

本文原發(fā)于：芯世相公眾號(hào)

       原文標(biāo)題 : MCU、IGBT、傳感器…種類(lèi)繁多且復(fù)雜，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯何處飆車(chē)？