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最近幾周,熟悉申請流程的人士告訴路透社,美國已授予供應商許可證,授權其向華為出售用于視頻屏幕和傳感器等汽車零部件的芯片。就在美國汽車企業(yè)為芯所困的當下,美國政府為何同意為華為提供汽車零部件芯片?

據路透社報道,8月25日,兩名知情人士透露,美國已經批準了供應商數億美元的許可證申請,允許其向華為出售用于汽車零部件的芯片。

華為的一位女發(fā)言人拒絕對這些許可證發(fā)表評論,但再次強調:"我們將自己定位為智能互聯汽車的新部件供應商,我們的目標是幫助汽車OEM(制造商)制造更好的汽車。"

美國政府意欲何為?

眾所周知,美國政府以對國家安全和外交政策利益構成威脅為由,近年來一直不遺余力地打壓華為關鍵通信業(yè)務的增長。自2019年將全球最大的電信設備制造商華為列入商務部貿易黑名單以來,美方禁止在沒有特殊許可的情況下向該公司銷售美國商品和技術,甚至還變本加厲地限制了使用美國設備在國外制造的芯片的銷售。

此后,華為一直受到特朗普政府對其網絡設備和智能手機業(yè)務中使用的芯片和其他組件銷售實施的貿易限制的拖累。拜登上臺后,也一直在加強對華為出口的強硬路線,拒絕向華為出售用于5G設備或5G設備芯片的許可。

但最近幾周,熟悉申請流程的人士告訴路透社,美國已授予供應商許可證,授權其向華為出售用于視頻屏幕和傳感器等汽車零部件的芯片。

如今,全球芯片短缺情況不斷加劇。據臺灣經濟日報今日報道,由于晶圓代工產能持續(xù)供不應求,晶圓代工龍頭臺積電近日已通知所有IC設計客戶,將擴大晶圓代工費用調漲范圍,第四季起全線調漲。其中,12nm以下先進制程漲價10%,12nm以上成熟型制程調漲20%。此舉將有助于臺積電的毛利率提升,守穩(wěn)50%大關。

隨著價格不斷攀升,汽車芯片正由短缺變?yōu)殚L缺。全球汽車咨詢機構AutoForecast Solutions發(fā)布的一份北美各車企和車型減產評估報告顯示,底特律三巨頭——通用、福特和Stellantis(包括菲亞特克萊斯勒)“穩(wěn)”居前三,受到重創(chuàng)。

就在美國汽車企業(yè)為芯所困的當下,美國政府為何同意為華為提供汽車零部件芯片?

汽車芯片通常被認為復雜度不高,這降低了批準的門檻。一位接近許可證審批的人士說,政府正在為可能具有5G功能的其他組件的汽車芯片發(fā)放許可證。

在手機芯片領域,華為是少有的擁有自研高端芯片的廠商之一�；�于華為在手機芯片的研發(fā)基礎,想要拿下汽車芯片領域市場似乎并非不可能。同時,華為目前已經與大量汽車制造商合作,一旦完全實現自研自產汽車芯片,美國或將失去全球最大的汽車市場。

事實上,美國政府早有類似舉措。例如,在上世紀80年代初,我國連8086的芯片都需要進口。然而,即使這種成本微乎其微的芯片,我國不但需要高價購買,而且動輒遭到巴統(tǒng)的封鎖。為此,中科院微電子所、清華微電子所、復旦微電子所等一批微電子所的主要工作,就是應對很多國家對中國微電子行業(yè)主流制造技術實施的技術封鎖。當某微電子所做出了0．6um的集成電路生產工藝后,美國半導體行業(yè)協會便游說國會批準開放此項產品的對華出口。

由此可見,美國政府此舉依然是其一貫舉措,不過對于有切膚之痛的華為而言,獨立自主恐怕仍將會是其最優(yōu)的戰(zhàn)略選擇。

華為汽車芯片尋求突圍

基于智能手機的前車之鑒,華為一直以來也在汽車芯片領域持續(xù)布局。眾所周知,目前汽車芯片的工藝仍然大都處于8英寸、28nm以上的水平。因此,相較于手機芯片,汽車芯片的生產制造門檻更低,為華為的自主突破創(chuàng)造了條件。

據日經新聞報道,華為最早于2019年就與半導體公司ST Microelectronics(意法半導體)共同合作開發(fā)半導體,除了智能手機,還涉獵汽車領域(例如自動駕駛)。

據悉,意法半導體的合作伙伴關系將使華為能夠使用Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件。消息人士稱,與特斯拉和寶馬的領先汽車半導體供應商意法半導體合作,可能使華為躍升為自動駕駛領域的頂級參與者。

在汽車芯片自研方面,華為海思與比亞迪簽訂合作協議,首款產品是應用在汽車數字座艙領域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點,海思自研芯片正式開始獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地。

除了內部自研,外部投資也成為華為突圍的重要途徑。據了解,華為旗下的“哈勃科技”在汽車領域的投資包括山東天岳、深思考、鯤游光電、好達電子以及裕太車通等企業(yè)。不難發(fā)現,哈勃科技所投資的幾家公司均為IC業(yè)界較為知名的新貴,并且主打產品都是以自主研發(fā)高新技術為主,可見華為對于進軍汽車半導體領域勢在必行。

不僅如此,早在去年12月,根據中建八局官方公布的信息顯示,由中建八局承建,華為國內首個芯片廠房——武漢華為光工廠項目(二期)FAB2主廠房已經于11月30日順利完成主體結構封頂。

據悉,武漢華為光工廠將由總部設于上海的研發(fā)公司直接代表華為進行管理,工廠生產中不會涉及任何源自于美國的技術,實現完全自主可控。按照擬定規(guī)劃,該工廠將在2021年底試水生產45nm芯片組,并采用28nm光刻技術。力爭2022年使用20nm以下先進工藝來制造專門服務于旗下電信部門的芯片,為華為生產其自研的光通信芯片及模組。

武漢華為光工廠完全建成后,將意味著華為真正實現芯片從設計到制造、封裝測試以及投向消費市場的完整產業(yè)鏈,宣告華為成功轉型為一家綜合性半導體公司。